[Tech Note] ‘GPU를 수만 개 모아도 AI는 왜 기다릴까?’ 실리콘 포토닉스와 CPO가 놓는 ‘빛의 고속도로’ 2026-10-29 TECH&AI AI CPO HBM 데이터센터 실리콘 포토닉스
[AI Infrastructure Insight] AI 인프라는 앞으로 어떻게 설계될 것인가? 2026-10-22 TECH&AI AI Infrastructure Insight AI 데이터센터 AI 인프라 HBM 랙 스케일 시스템 에이전틱 AI
“메모리 중심 서버 시스템이 미래”… SK하이닉스, ‘OCP 글로벌 서밋 2026’서 차세대 AI 인프라 기술 비전 제시 2026-10-16 TECH&AI AI CXL D램 eSSD HBF HBM OCP 글로벌 서밋 에이전틱 AI
“AI가 있는 모든 곳에 SK하이닉스가 있다”… ‘SEDEX 2026’서 빛난 AI 메모리 기술 리더십 2026-10-15 TECH&AI STORY eSSD HBM MRDIMM sedex 낸드플래시
“AI의 급격한 성장 뒤에는 메모리가 있다”… SK하이닉스, ‘TSMC OIP Conference’서 차세대 메모리 포트폴리오 공유 2026-09-28 TECH&AI AI 반도체 eSSD HBF HBM SOCAMM2 SSD TSMC OIP
[미래인재 CLASS] AI 시대의 전력난(難), 해법은 메모리로부터… 2026-09-23 TECH&AI STORY HBM LPDDR SK하이닉스 앰버서더 SOCAMM2 저전력 메모리
SK하이닉스, ‘DTF 2026’서 AI 인프라에 최적화된 메모리 설루션 총망라 2026-08-26 TECH&AI AI 메모리 cSSD DellTechForum DTF D램 eSSD HBM
[Tech Note] ‘반도체 성능 향상을 위한 기본 기술’로의 진화, 하이브리드 본딩 2026-08-25 TECH&AI HBM HBM4 어드밴스드패키징 패키징 하이브리드본딩 후공정
AI 전장은 ‘칩’에서 ‘시스템’으로… SK하이닉스, 네이처 일렉트로닉스 논문으로 ‘랙 · 포드 · 시스템’ CPO 상용화 청사진 증명 2026-08-20 TECH&AI AI 메모리 AI 인프라 CPO HBM Nature Electronics 이종집적