[하이피디아 2편 – PKG개발] HBM을 완성한 핵심 패키지 기술, 데이터 이동을 위한 초고속 엘리베이터 ‘TSV’
2026-06-24
어드밴스드패키징
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[SK하이닉스 JOB리포트 2편] 반도체 기술 한계를 돌파하다, 차세대 AI 메모리의 완성 ‘PKG개발’2026-06-23
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[미래인재 CLASS 제1강] “HBM의 진화는 계속된다” TSV · MR-MUF 그다음 경쟁력은?2026-06-08 -
[Tech Note 1편] 기억하고 성장하는 AI 시대, 메모리 반도체의 다음 과제2026-05-13 -
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청주에 P&T7이 들어서면?… AI 메모리 생산 거점 세우고, 지역 경제 깨우고2026-04-22 -
첨단 패키징 P&T 신규 투자 관련 설명드립니다2026-01-13 -
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[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] 웨이퍼 공정 미세화의 한계, 어드밴스드 패키지 기술 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다 (2/3)2023-06-28