[미래인재 CLASS 제1강] “HBM의 진화는 계속된다” TSV · MR-MUF 그다음 경쟁력은? 2026-06-08 TECH&AI STORY AI 메모리 HBM HBM4 HBM4E MR-MUF 하이브리드본딩
[ONE TEAM SPIRIT] EP.2 세계 최초인데 흑역사였던 SK하이닉스 HBM 1등 스토리 2025-05-15 TECH&AI STORY AI메모리 HBM HBM3E HBM4 MR-MUF OneTeam 기업문화 원팀 원팀스피릿
SK하이닉스, ‘TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄’ 참가… “HBM4 선보여 AI 메모리 리더십 부각” 2025-04-25 TECH&AI 1cDDR5 D램 HBM HBM3E HBM4 MR-MUF TSMC TSMC 테크놀로지 심포지엄
“패키징의 가치를 증명하다” SK하이닉스 이강욱 부사장 ‘기업인 최초 강대원상 수상’ 2025-02-14 TECH&AI STORY HBM MR-MUF TSV 강대원상 반도체후공정 패키징 하이브리드본딩
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어갈 것” 2024-08-05 TECH&AI STORY AI메모리 HBM HBM3E MR-MUF 반도체패키지 임원인터뷰 하이브리드본딩
[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] 웨이퍼 공정 미세화의 한계, 어드밴스드 패키지 기술 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다 (2/3) 2023-06-28 TECH&AI Advanced Packaging Chiplet MCP MR-MUF Pathfinder VFO 미래반도체 반도체패키지 반도체후공정 어드밴스드패키징 패키지 패키징 기술