SK하이닉스가 핵심 파트너사인 델 테크놀로지스(Dell Technologies, 이하 델)와 접점을 넓혀가며, 양사 간 전략적 파트너십을 공고히 다지고 있다. SK하이닉스는 지난 5월 미국 라스베이거스에서 열린 ‘델 테크놀로지 월드 2026(Dell Technologies World 2026)’에 이어 지난 25일 서울 코엑스(COEX)에서 열린 델 테크놀로지 포럼 2026(Dell Technologies Forum 2026, 이하 DTF)에 참가해, 양사 간 견고한 신뢰를 재확인하고 차세대 AI 메모리 설루션을 대거 선보였다.
델은 권역별 핵심 사업 파트너들과 협력을 강화하기 위해 글로벌 주요 도시를 순회하며 기술 포럼(Technologies Forum)을 열고 있다. SK하이닉스는 델의 핵심 파트너사로서, 지난 2023년부터 서울에서 열리는 이 포럼에 지속적으로 참가해 오고 있다. 특히 올해는 AI 기술의 급격한 발전으로 폭발적으로 성장하고 있는 AI 인프라 시장을 겨냥해 메모리 계층 전반을 아우르는 제품 포트폴리오를 선보이며, AI 시대를 주도하고 있는 SK하이닉스의 기술 리더십을 다시 한번 입증했다.
PC부터 데이터센터까지 아우르는 ‘AI 메모리 포트폴리오’ 공유
SK하이닉스는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’로서의 존재감을 시각적으로 보여주기 위해 이번 전시 구성에 많은 공을 들였다. 부스에 들어서면 가장 먼저 보이는 전면 미디어 사이니지에는 우리 일상 속 AI 구현을 위해 꼭 필요한 AI 메모리의 역할을 강조하는 미디어 아트가 상영돼, 참관객의 시선을 사로잡았다. 뒷면 벽은 AI 메모리 설루션으로 효율적이고 신뢰할 수 있는 AI 인프라를 구현하겠다는 SK하이닉스의 비전과 지향점을 담은 그래픽으로 꾸며져, 부스 전체에 일관된 메시지를 더했다.
▲ 화면을 터치하며 제품 정보를 살펴보고 있는 관람객
무엇보다 이번 DTF를 위해 특별히 준비한 ‘서버 랙’ 전시 공간에 대한 참관객들의 관심이 높았다.
AI 서버 랙 모양의 구조물 전면에 터치스크린을 설치한 인터랙티브 체험 전시로, 구조물을 터치하면 등장하는 제품 상세 소개 화면을 통해 참관객들이 실제 서버 시스템 속 SK하이닉스 제품의 역할과 그 중요성을 직관적으로 확인할 수 있도록 했다.
▲ Scalable Data Server의 내부 구조도와 각 영역에 위치한 SK하이닉스 제품
Scalable Data Server에 탑재되는 eSSD 제품으로는 액체냉각(Direct Liquid Cooling, DLC)을 지원하는 ‘PEB210 E1.S’와 함께 NVMe* E3.S 규격에 맞춰 고용량 · 저전력을 구현한 ‘PS1110 E3.S’와 SK하이닉스 최초로 QLC* 기반으로 개발된 eSSD ‘PS1101 E3.S’가 소개됐다. 서버 D램으로는 업계 최대 용량을 구현한 ‘256GB 3DS* RDIMM*’과 고대역폭을 확보해 고성능 연산 환경에 최적화된 ‘128GB MRDIMM*’, 그리고 세계 최초로 10나노미터(nm)급 6세대(1c)* 공정 기술을 적용해 빠른 속도와 높은 전력 효율을 구현한 ‘64GB RDIMM’이 나란히 배치됐다. 또, Scalable Data Server에 탑재되는 2세대 ‘CMM(CXL* Memory Module)-DDR5*’에 대한 상세 정보도 함께 확인할 수 있게 했다.
* QLC: 셀(Cell)에 저장 가능한 비트(Bit) 단위에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있음
* 3DS(3D Stacked Memory): 2개 이상의 D램 칩을 TSV(수직관통전극)로 연결한 고성능 메모리
* RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 결합된 서버용 모듈
* MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module): 모듈의 기본 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 대폭 향상된 제품
* 10나노미터(nm)급 미세공정 기술은 세대순으로 1x-1y-1z-1a-1b-1c(6세대)로 진화함
* CXL(Compute eXpress Link): 시스템상에 있는 메모리와 프로세서 등을 효율적으로 연결해, 대역폭과 용량의 한계를 확장해 주는 인터페이스 기술
* CMM-DDR5: 기존 DDR5 모듈 대비 시스템 용량을 50% 확장하고 대역폭을 30% 늘려 초당 36GB의 데이터 처리 능력을 실현한 제품
▲ HBM 제품 라인업에 대한 정보와 소개 영상
Hyper-Speed AI Server에 탑재되는 제품으로는 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲HBM4E 등 HBM* 제품 라인업과 함께 새로운 폼팩터(Form Factor)로 전력 효율과 공간 효율을 높인 192GB SOCAMM2*이 소개됐다.
* SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module): 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈. AI 서버에 최적화된 메모리 모듈 폼팩터. SK하이닉스는 1cnm 기반 LPDDR5X를 적용한 192GB SOCAMM2 양산을 발표한 바 있음
전면 미디어 사이니지 위 ‘제품 & 시스템’ 전시 공간은 ▲HBM ▲AI DRAM ▲AI NAND ▲AI Reality 등 네 개 존으로 구성됐다. 가장 왼쪽의 ‘HBM’ 존에서는 HBM4 웨이퍼 실물과 함께 HBM4 · HBM4E 제품이 전시돼 참관객들의 발길을 붙잡았다.
그 옆으로는 ‘AI DRAM’ 존과 ‘AI NAND’ 존이 나란히 배치돼, Dell Technologies와의 파트너십을 가지고 있는 주요 AI 메모리 제품의 실물과 상세 스펙을 한눈에 살펴볼 수 있도록 했다.
‘AI DRAM’ 존에는 ▲SOCAMM2 ▲3DS RDIMM ▲RDIMM ▲CSODIMM* ▲LPCAMM2* ▲LPDDR*5X ▲GDDR7 등 AI 서버 및 PC 환경에 최적화된 다양한 D램 라인업이 소개됐고,
‘AI NAND’ 존에서는 당사 최초 QLC eSSD(PS1101)과 최초 QLC cSSD(PQC21)를 위시하여
▲PS1101 E3.S ▲PEB210 E1.S ▲PEB210 M.2 ▲PCB01 ▲PVF01 ▲PQF02A/PQF02 ▲PQC21 등 폭넓은 eSSD · cSSD 포트폴리오가 제시됐다.
* LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module): LPDDR5X 기반의 모듈 제품으로, 기존 DDR5 기반의 SODIMM(노트북/소형 PC용 모듈) 2개를 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간 절약과 저전력/고성능 특성을 구현
* LPDDR: 저전력 동작 특성을 지닌 최신 모바일 D램 제품. 명칭 앞에 LP(Low Power)가 붙으며,
LPDDR1-2-3-4-4X-5-5X-6 순으로 개발됨
전시대 가장 오른쪽에는 ‘AI Reality’ 존이 배치됐다. 이곳에서는 델의 서버 시스템 ‘R770’ 옆에 여기에 장착되는 SK하이닉스의 인증 제품 ‘6400MT/s DDR5 RDIMM’과 ‘PS1010 E3.S’의 실물이 나란히 전시돼, SK하이닉스의 제품이 실제 델 서버 안에서 어떻게 장착되는지 직접 확인할 수 있도록 했다.
“메모리가 AI 시대 완성”… AI의 가능성 실현할 기술 혁신 방향 제시
▲ 키노트 중인 주영표 부사장(System Architecture 담당)
올해 행사에서는 서울에서 열린 DTF 중에서는 처음으로 SK하이닉스가 키노트를 맡아 의미를 더했다. 주영표 부사장(System Architecture 담당)은 파트너사 대표 키노트 연사로 연단에 올라, ‘보이지 않는 엔진: AI 시대를 완성하는 기술’을 주제로 차세대 메모리 설루션이 AI 시대를 어떻게 완성해 나가고 있는지 설명했다.
그는 “메모리 기술은 겉으로 드러나진 않지만 스토리지부터 시스템까지 전 영역에서 AI 성능을 좌우하는 AI 시대의 핵심 동력”이라며 “SK하이닉스는 AI의 가능성이 온전히 꽃필 수 있도록 차근차근 기술적인 혁신을 준비하고 있다”고 강조했다.
브레이크아웃 세션에서는 양철훈 TL(NAND 상품기획)과 강현수 TL(NAND 상품기획)이 함께 연단에 올라, ‘AI 시대에 대응하는 eSSD · cSSD 설루션 및 델과의 협업 포트폴리오’를 주제로 발표를 진행했다. 양철훈 TL은 AI 데이터센터에 활용되는 메모리 설루션의 효율을 높이기 위해 eSSD 분야에서 현재 진행 중인 기술 혁신 사례들을 소개했다. 이어 강현수 TL은 온디바이스 AI 환경에 적합한 차세대 cSSD가 갖춰야 할 기술 요건과 이를 확보하기 위해 진행 중인 노력을 공유했다.
SK하이닉스는 “이번 DTF에 참가해 핵심 파트너인 델과의 협력 관계를 더욱 공고히 하고,
풀스택 AI 메모리 크리에이터로서 SK하이닉스의 기술 역량을 널리 알렸다”며 “앞으로도 AI 시대를 이끌어 가고 있는 주요 글로벌 빅테크들과 다양한 방식으로 전략적 파트너십을 확장해 나가면서 AI 메모리 시장에서 확보한 선도적인 입지를 굳혀 나가겠다”고 말했다.
