...BM3E)-6세대(HBM4)-7세대(HBM4E) 순으로 개발됨 * CXL(Compute eXpress Link): 시스템상에 있는 메모리와 프로세서 등을 효율적으로 연결해, 대역폭과 용량의 한계를 확장해...

...성장에 대응 ▪ HBM4, 고객 요구 동작 속도·업계 최고 수준 전력 효율·원가 경쟁력 달성… 차별화된 기술 경쟁력 입증 ▪ 중장기 성장 기회 대비하고 설비투자 원칙 지키며 생산능력과 재무 건전성 함께...

...BM3E)-6세대(HBM4)-7세대(HBM4E) 순으로 개발됨 처리 속도는 x10, 효율은 1/5, ‘PIM’이 보여준 가능성 PIM은 미래가 아닌 현재의 기술이다. 이미 상용...

...해 왔다. 회사는 HBM4 개발 완료와 양산 준비를 발표하며 차세대 AI 메모리 시장에 대응하고 있으며, 글로벌 기술 행사에서도 HBM3E와 HBM4를 중심으로 AI 메모리 포트폴리오를 소개해 왔다. HB...

...다. HBM*4, HBM4E, SOCAMM*2, LPDDR*,  eSSD 제품군 등을 함께 제시한 것은 AI 인프라 경쟁이 단일 제품의 성능을 넘어, 메모리 계층 전반의 설계로 확장되고 있음을 보여준다. ...

...히 차세대 제품인 HBM4는 AI 모델과 워크로드가 더 커지고 복잡해지는 흐름에 대응하기 위한 핵심 기술로 주목받고 있다. HBM은 단순히 더 빠른 메모리 제품이 아니라, 오늘날 AI 가속을 뒷받침하는 핵...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 * CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세...

...지*를 반영하듯, HBM4E 웨이퍼에 “제발 더 만들어줘(Please Make More)”라는 메시지를 남겼고, 192GB SOCAMM2* 위에는 “소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)”라고 적었습니다. 저...

...4개였던 I/O는 HBM4에서 2,048개로 두 배 늘었다. 신 교수는 이를 ‘층마다 멈추지 않고 꼭대기까지 내달리는 초고속 엘리베이터 수천 대’에 빗댔다. MR-MUF(Mass Reflow Molded...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 실제 AI 설루션 속 메모리 기술 활약상 한눈에 ▲ 엔비디아와의 파트너십을 강조한 ‘AI 팩토리 존’ 부스에 들어서면 오른쪽 벽...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 거듭된 현장 회동이 쌓아온 파트너십… 타이베이에서 다시 확인하다 최 회장과 황 CEO의 올해 행보는 유난히 굵직했다. 지난 2월 ...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 SK하이닉스의 영향력, AI 인프라 전반으로 확장 SK하이닉스는 검정(Black)과 구릿빛(Copper) 색상을 활용해, 신뢰...