...한 차세대 HBM(HBM4 이후)이나 PIM* 기술이 중요해질 가능성이 크다. 데이터가 GPU와 메모리 사이를 반복적으로 이동하지 않고 메모리 내부에서 처리될 때 실시간 학습 효율을 높일 수 있기 때문이다...

... “이를 기반으로 HBM4부터 베이스다이(Base Die)에 TSMC의 선단 로직 공정을 도입하는 등 전략적 협업을 공고히 해, 커스텀 HBM을 넘어 HBF*와 3D Stacked DRAM on Logic...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 * LPDDR: 스마트폰과 태블릿, 노트북 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성을 갖고 있음. 규격 명...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 * WLP(Wafer Level Packaging): 웨이퍼를 칩 단위로 잘라 칩을 패키징하는 기존의 컨벤셔널 패키지(Conventional Package)에...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 ‘분업 구조’에서 ‘통합 구조’로 전환되는 AI 반도체 생태계 이 같은 변화는 기존의 반도체 생태계 구조에도 큰 영향을 미...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 또한, 송 사장은 전사 경영혁신에 발을 맞추며 글로벌 일류 기업으로 도약할 수 있는 기반을 닦았다. O/I* 관리 체계를 도입해 재무 건전성을 높였고, 공급망 ...

...잘 보이지 않고, HBM4*와 HBM3E는 겉으로 봐서는 구분하기가 사실상 불가능합니다. 그럼에도 ‘이건 저번 반도체와 다른 것’이라는 걸 보여주어야 합니다. 이번 GTC에서 SK그룹 최태원 회장이 현장에...

... 이와 함께 HBM4 양산 체계 구축, 성능 및 원가 경쟁력을 갖춘 10나노급 6세대(1c)* DDR5 D램 양산, 업계 최대 용량의 서버용 256GB(기가바이트) DDR5 D램 모듈 개발, 세계 최...

...▲ SK하이닉스의 HBM4 제품 이미지 고대역폭메모리(HBM)의 부가가치가 최고조에 달했고, 메모리 가격도 천정부지로 오르고 있다. 파운드리도 1위 기업인 TSMC의 공급 역량이 한계에 도달하여, 우리나...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨. * LPDDR(Low Power Double Data Rate): 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해...

...의 6세대 제품인 HBM4를 포함해 다양한 AI 반도체 협력 방안이 논의된 것으로 알려졌으며, 최 회장의 이번 GTC 방문은 이러한 파트너십을 현장에서 다시 확인하고 앞으로도 이어가기 위한 차원에서 이뤄졌...

...모리로 주목받는 ‘HBM4’의 구조 모형을 배치했다. 실제 HBM*을 100만 배 확대한 구조 모형으로 HBM 기술력을 선보였고, 제품을 직접 장착해 볼 수 있는 체험형 모형을 통해 GB300 내 HBM3...