[패키징X파일 2편] 반도체 기술의 대항해시대, 웨이퍼라는 대륙의 공간적 제약을 뛰어넘는 ‘3D 이종집적기술’ 2025-11-19 TECH&AI 2.5D 패키징 3D 패키징 이종집적 패키징 패키징X파일
[SK하이닉스 앰버서더 JOB로그 7편] 고객의 무대에서 완벽을 증명하다, 최적의 성능을 책임지는 ‘AE’ 2025-11-18 TECH&AI STORY AE SK하이닉스 앰버서더 소프트웨어 채용 취업
SK하이닉스, ‘SK AI Summit 2025’서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’ 비전 제시 2025-11-05 TECH&AI AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM4 PIM SK AI 서밋 낸드플래시 반도체산업
[Introduce: GaiA 1편] AI로 일하는 시대, SK하이닉스 ‘Biz 특화 AI Agent’가 만든 변화 2025-10-31 TECH&AI AI 에이전트 AIX Biz 특화 AI Agent GaiA 가이아 생성형 AI 에이전틱 AI
SK하이닉스, SEDEX 2025 참가…메모리 반도체로 만들어갈 ‘AI의 미래’ 공유 2025-10-24 TECH&AI AI메모리 eSSD HBM HBM4 sedex 낸드플래시 반도체대전 세덱스
SK하이닉스, OCP 글로벌 서밋 2025 참가… 풀스택 AI 메모리 포트폴리오 공개 2025-10-17 TECH&AI AI AiM AI메모리 D램 eSSD HBM4 PIM 낸드플래시
[SK하이닉스 앰버서더 JOB로그 6편] 반도체 개발의 여정을 완성한다, 품질과 효율을 동시에 잡는 ‘PE’ 2025-10-02 TECH&AI STORY PE SK하이닉스 앰버서더 채용 취업 테스트