“패키징의 가치를 증명하다” SK하이닉스 이강욱 부사장 ‘기업인 최초 강대원상 수상’ 2025-02-14 TECH&AI STORY HBM MR-MUF TSV 강대원상 반도체후공정 패키징
[CES 2025 스케치] SK하이닉스, CES 2025에서 AI 인프라 혁신 기술 공개… ‘지속 가능한 미래’ 선도 2025-01-08 TECH&AI AI CES CES2025 CXL D램 eSSD HBM 낸드플래시
AI가 SK하이닉스 UFS를 묻다 2024-12-12 TECH&AI 321단 4D 낸드 321단 낸드 4D 낸드 AI SSD AI&SEMICONDUCTOR AI메모리 UFS ZUFS
SK하이닉스, SK AI Summit 2024에서 현존 최대 용량의 ‘HBM3E 16단’ 개발 공식화 2024-11-06 TECH&AI AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM3E NAND PIM SK AI 서밋 낸드
“AI 시대를 선도하는 메모리 기술 비전 총망라” SK하이닉스, ‘SEDEX 2024’ 참가 2024-10-24 TECH&AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM3E NAND PIM sedex 반도체대전
‘OCP 글로벌 서밋 2024’에서 만난 SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 솔루션 2024-10-17 TECH&AI AI메모리 CXL D램 eSSD HBM HBM3E NAND OCP글로벌서밋