[Global No.1 AI Company] 글로벌 시장 부동의 1위, SK하이닉스의 HBM

총 13건의 콘텐츠

• 
  사람&문화

  SK하이닉스 HBM 기술개발 주역 박명재 부사장, “HBM 성공신화 비결은 우리만의 압도적 기술력”

  2024-06-27

• 
  사람&문화 기술

  SK하이닉스 이강욱 부사장, 한국인 최초 전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 수상

  2024-05-31

• 
  사람&문화 기술

  [2024 임원 좌담회] SK하이닉스의 AI 메모리 경쟁력과 미래 시장 트렌드

  2024-05-30

• 
  보도자료

  SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화

  2024-04-19

• 
  사람&문화

  [Top Team 인터뷰] SK하이닉스 최우진 부사장 “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”

  2024-04-11

• 
  사람&문화

  [2024년 신임임원 인터뷰 6편] SK하이닉스 권언오 부사장 “차세대 HBM은 Specialized + Customized”

  2024-03-28

• 
  보도자료

  SK하이닉스, 초고성능 AI 메모리 ‘HBM3E’ 세계 최초로 본격 양산해 고객 납품 시작

  2024-03-19

• 
  사람&문화

  [2024년 신임임원 인터뷰 4편] “토털 AI 메모리 프로바이더로 SK하이닉스가 도약하는 데 기여하고파” Advanced PKG개발 담당 손호영 부사장

  2024-02-27

• 
  사람&문화

  [2024년 신임임원 인터뷰 3편] HBM 실적 견인하며 새로운 도약 준비, HBM Sales & Marketing 김기태 부사장

  2024-02-21

• 
  기술

  “글로벌 No.1 AI 메모리 기업, SK하이닉스!” 세계 최고 성능 AI용 메모리 HBM3E 개발 주역 엔지니어 인터뷰

  2023-09-19

• 
  기술

  [FUTURE CITY] EP4. HBM – 혁신을 앞당기는 초고속 메모리!

  2023-07-13

• 
  기술

  [Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] 웨이퍼 공정 미세화의 한계, 어드밴스드 패키지 기술 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다 (2/3)

  2023-06-28

• 
  보도자료

  SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발… 고객사에 샘플 제공

  2023-04-20

더보기