[Global No.1 AI Company] 글로벌 시장 부동의 1위, SK하이닉스의 HBM

총 12건의 콘텐츠

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  보도자료

  SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발… 고객사에 샘플 제공

  2023-04-20

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  보도자료

  SK하이닉스, 세계 최고 사양 ‘HBM3E’ 개발, 고객사에 샘플 공급해 성능 검증 진행

  2023-08-21

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  기술

  [FUTURE CITY] EP4. HBM – 혁신을 앞당기는 초고속 메모리!

  2023-07-13

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  기술

  어드밴스드 패키징을 견인하는 인터커넥션 기술의 가치와 SK하이닉스 패키징 기술 혁신

  2023-08-18

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  기술

  [인공지능과 반도체 2편] 챗GPT 등 인공지능의 연산을 높여준 세계 최고 성능 D램, HBM의 등장(2/7)

  2023-03-14

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  기술

  [인공지능과 반도체 6편] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : ‘뇌 구조의 반도체로 만들다’ 뉴로모픽 반도체의 등장(6/7)

  2023-07-20

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  기술

  [Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] 웨이퍼 공정 미세화의 한계, 어드밴스드 패키지 기술 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다 (2/3)

  2023-06-28

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  기술

  “HBM 시장 1위 우리가 지킨다” 같은 크기로 더 큰 용량을 제공하는, 세계 최초 12단 HBM3 개발 주역을 만나다

  2023-05-09

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  기술

  “글로벌 No.1 AI 메모리 기업, SK하이닉스!” 세계 최고 성능 AI용 메모리 HBM3E 개발 주역 엔지니어 인터뷰

  2023-09-19

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  사람&문화

  SK하이닉스의 어드밴스드 패키징 기술력과 미래 경쟁력을 듣다, ‘제 14회 해동젊은공학인상’ 수상자 손호영 팀장 인터뷰

  2023-11-02

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  사람&문화

  [2024년 신임임원 인터뷰 3편] HBM 실적 견인하며 새로운 도약 준비, HBM Sales & Marketing 김기태 부사장

  2024-02-21

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  보도자료

  SK하이닉스, 초고성능 AI 메모리 ‘HBM3E’ 세계 최초로 본격 양산해 고객 납품 시작

  2024-03-19

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