어드밴스드 패키징을 견인하는 인터커넥션 기술의 가치와 SK하이닉스 패키징 기술 혁신
2023-08-18
HBM
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[DGIST 시리즈 1편] 메모리 기반 연산 가속기: 저장과 연산을 동시에 하는 진정한 두뇌로2023-03-23 -
한계를 이기고 새로운 반도체 제품을 지속적으로 개발하는 공학인! ‘제 27회 한국공학한림원 젊은공학인상 수상자’ SK하이닉스 DRAM개발 김형수 부사장을 만나다2023-03-23 -
[인공지능과 반도체 2편] 챗GPT 등 인공지능의 연산을 높여준 세계 최고 성능 D램, HBM의 등장(2/7)2023-03-14 -
“챗GPT로 이것까지 해봤습니다” SK하이닉스와 분야 전문가가 함께한 챗GPT 체험기2023-03-09 -
[We Do Future Technology] 미래 인재야, 너도 반도체 전문가 될 수 있어! – HBM편 (3/5)2023-02-13 -
[2023년 신임 임원 인터뷰 2편] “SK하이닉스의 미래를 이끈다” DRAM 설계 박명재 부사장2023-01-25 -
Post HBM3 시대와 SK하이닉스의 리더십2022-08-02 -
SK하이닉스, HBM3 혁신을 선도하다2022-06-24 -
“아무도 가보지 않은 길을 여는 First Mover”…세계 최초 HBM3 양산 성공 이끈 개발 주역들을 만나다2022-06-16 -
[반도체가 만드는 세상] 설치 없이 언제 어디서나 바로 즐기는 ‘클라우드 게임’2019-12-13 -
생각의 속도를 능가하다! 두뇌보다 빨라진 메모리 HBM2의 노림수2018-07-03