SK하이닉스 HBM 기술개발 주역 박명재 부사장, “HBM 성공신화 비결은 우리만의 압도적 기술력” 2024-06-27 AI & CULTURE & AI메모리 D램 HBM HBM3E 임원인터뷰
SK하이닉스, ‘HPE 디스커버 2024’ 참가… “업계 최고 수준의 메모리 기술력으로 AI 혁신 가속화” 2024-06-19 TECH & AI & AI CXL D램 eSSD HBM HPE Discover NAND
[Top Team 인터뷰] SK하이닉스 류병훈 부사장 “원팀 스피릿으로 AI 메모리 시장과 수요 꿰뚫고 최적 투자 이어간다” 2024-06-04 AI & CULTURE & AI메모리 HBM TOPTEAM인터뷰 미래전략 임원인터뷰 탑팀인터뷰
SK하이닉스 이강욱 부사장, 한국인 최초 전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 수상 2024-05-31 TECH & AI & CULTURE & HBM IEEE 패키징
[2024 임원 좌담회] SK하이닉스의 AI 메모리 경쟁력과 미래 시장 트렌드 2024-05-30 TECH & AI & CULTURE & AI메모리 AI반도체 D램 HBM 낸드플래시 신임임원 인터뷰
SK하이닉스, 발명의 날 기념 정부 포상 수상… “HBM 등 첨단 기술 개발로 국가 경쟁력 높여” 2024-05-22 TECH & AI & CULTURE & HBM HBM3E 미세공정 발명의날
SK하이닉스, ‘TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄’ 참가… ‘AI 메모리 시장 리더십 및 TSMC 협력 관계 부각’ 2024-04-25 TECH & AI & AI메모리 CXL HBM HBM3E TSMC
[2024년 신임임원 인터뷰 6편] SK하이닉스 권언오 부사장 “차세대 HBM은 Specialized + Customized” 2024-03-28 CULTURE & AI반도체 D램 HBM 신임임원 인터뷰 임원인터뷰
“저는 늘 95%만 솔직해요. 우리 관계가 너무 불편해지면 안 되니까” 영화 속 AI, 실제로 구현하기 위해선… 2024-03-22 AI & AI AI&CULTURE HBM 로봇 생성형AI 안드로이드
[2024년 신임임원 인터뷰 4편] “토털 AI 메모리 프로바이더로 SK하이닉스가 도약하는 데 기여하고파” Advanced PKG개발 담당 손호영 부사장 2024-02-27 CULTURE & D램 HBM 신임임원 인터뷰 어드밴스드패키징 임원인터뷰 패키징
[2024년 신임임원 인터뷰 3편] HBM 실적 견인하며 새로운 도약 준비, HBM Sales & Marketing 김기태 부사장 2024-02-21 CULTURE & D램 HBM 메모리반도체 신임임원 인터뷰 임원인터뷰