[2024년 신임임원 인터뷰 4편] “토털 AI 메모리 프로바이더로 SK하이닉스가 도약하는 데 기여하고파” Advanced PKG개발 담당 손호영 부사장 2024-02-27 STORY D램 HBM 신임임원 인터뷰 어드밴스드패키징 임원인터뷰 패키징
[2024년 신임임원 인터뷰 3편] HBM 실적 견인하며 새로운 도약 준비, HBM Sales & Marketing 김기태 부사장 2024-02-21 STORY D램 HBM 메모리반도체 신임임원 인터뷰 임원인터뷰
[2023 AI 메모리 결산] HBM·PIM·CXL 라인업 ‘탄탄’ SK하이닉스, Global No.1 AI Company로 도약한다 2023-12-20 TECH&AI AiM AiMX AI반도체 CXL HBM PIM 미래반도체
SK하이닉스의 어드밴스드 패키징 기술력과 미래 경쟁력을 듣다, ‘제 14회 해동젊은공학인상’ 수상자 손호영 팀장 인터뷰 2023-11-02 STORY Advanced Packaging HBM P&T 미래반도체 반도체후공정 어드밴스드패키징 패키지
[인공지능과 반도체 7편 – 완결] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 메모리 반도체의 위상, 다시 세우다 2023-08-29 TECH&AI CXL GPU HBM 낸드 메모리 인공지능 인공지능반도체
[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 이한주 대표] 4차 산업혁명의 핵심 인프라, 데이터센터와 클라우드, 그리고 반도체 (5/5-완결) 2023-08-23 TECH&AI DDR5 eSSD HBM 데이터센터 인공지능 제3시선 클라우드
어드밴스드 패키징을 견인하는 인터커넥션 기술의 가치와 SK하이닉스 패키징 기술 혁신 2023-08-18 TECH&AI Advanced Packaging HBM Hybrid Bonding TSV 미래반도체 반도체패키지 반도체후공정 인터커넥션 패키징 플립칩 하이브리드본딩
[DGIST 시리즈 1편] 메모리 기반 연산 가속기: 저장과 연산을 동시에 하는 진정한 두뇌로 2023-03-23 TECH&AI GPU HBM PIM 미래반도체 인공신경망 인공지능 인공지능반도체