[CES 2025 스케치] SK하이닉스, CES 2025에서 AI 인프라 혁신 기술 공개… ‘지속 가능한 미래’ 선도 2025-01-08 TECH&AI AI CES CES2025 CXL D램 eSSD HBM 낸드플래시
SK하이닉스, SK AI Summit 2024에서 현존 최대 용량의 ‘HBM3E 16단’ 개발 공식화 2024-11-06 TECH&AI AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM3E NAND PIM SK AI 서밋 낸드
“AI 시대를 선도하는 메모리 기술 비전 총망라” SK하이닉스, ‘SEDEX 2024’ 참가 2024-10-24 TECH&AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM3E NAND PIM sedex 반도체대전
‘OCP 글로벌 서밋 2024’에서 만난 SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 솔루션 2024-10-17 TECH&AI AI메모리 CXL D램 eSSD HBM HBM3E NAND OCP글로벌서밋
SK하이닉스, TSMC OIP에서 HBM3E 전시, 1cnm DDR5 최초 공개… AI 리더십 입증하다 2024-09-26 TECH&AI AI메모리 D램 HBM HBM3E TSMC TSMC OIP
SK하이닉스 박문필 부사장, “HBM 품질 검증, 고객 인증 등 역량 강화 및 유기적인 협업 통해 AI 메모리 1등 경쟁력 지킬 것” 2024-09-04 TECH&AI STORY AI메모리 D램 HBM HBM3E 임원인터뷰
SK하이닉스, ‘DTF 2024’ 참가… AI 시대 선도하는 첨단 메모리 솔루션 선보여 2024-08-29 TECH&AI 4D NAND AI메모리 CXL DTF eSSD HBM HBM3E LPCAMM2 NAND