[CES 2025 스케치] SK하이닉스, CES 2025에서 AI 인프라 혁신 기술 공개… ‘지속 가능한 미래’ 선도 2025-01-08 TECH & AI & AI CES CES2025 CXL D램 eSSD HBM 낸드플래시
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI 혁신 솔루션 공개하며 AI 시장 리더십 입증 2024-11-21 TECH & AI & AI CXL D램 HBM NAND 낸드플래시
SK하이닉스, SK AI Summit 2024에서 현존 최대 용량의 ‘HBM3E 16단’ 개발 공식화 2024-11-06 TECH & AI & AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM3E NAND PIM SK AI 서밋 낸드
“AI 시대를 선도하는 메모리 기술 비전 총망라” SK하이닉스, ‘SEDEX 2024’ 참가 2024-10-24 TECH & AI & AI메모리 CXL D램 HBM HBM3E NAND PIM sedex 반도체대전
‘OCP 글로벌 서밋 2024’에서 만난 SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 솔루션 2024-10-17 TECH & AI & AI메모리 CXL D램 eSSD HBM HBM3E NAND OCP글로벌서밋
SK하이닉스, TSMC OIP에서 HBM3E 전시, 1cnm DDR5 최초 공개… AI 리더십 입증하다 2024-09-26 TECH & AI & AI메모리 D램 HBM HBM3E TSMC TSMC OIP
SK하이닉스, ‘DTF 2024’ 참가… AI 시대 선도하는 첨단 메모리 솔루션 선보여 2024-08-29 TECH & AI & 4D NAND AI메모리 CXL DTF eSSD HBM HBM3E LPCAMM2 NAND
SK하이닉스, ‘HPE 디스커버 2024’ 참가… “업계 최고 수준의 메모리 기술력으로 AI 혁신 가속화” 2024-06-19 TECH & AI & AI CXL D램 eSSD HBM HPE Discover NAND
SK하이닉스 이강욱 부사장, 한국인 최초 전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 수상 2024-05-31 TECH & AI & CULTURE & HBM IEEE 패키징
[2024 임원 좌담회] SK하이닉스의 AI 메모리 경쟁력과 미래 시장 트렌드 2024-05-30 TECH & AI & CULTURE & AI메모리 AI반도체 D램 HBM 낸드플래시 신임임원 인터뷰
SK하이닉스, 발명의 날 기념 정부 포상 수상… “HBM 등 첨단 기술 개발로 국가 경쟁력 높여” 2024-05-22 TECH & AI & CULTURE & HBM HBM3E 미세공정 발명의날