SK하이닉스 정우표 부사장, ‘과학 · 정보 통신의 날 기념식’서 과학기술훈장 도약장 수훈… 반도체 기술 초격차 견인한 공로 인정받아 ...서 정우표 부사장(NAND개발 부문장)이 과학기술훈장 도약장을 수훈했다고 밝혔다. 이번 기념식은 제59회 과학의 날(4월 21일)과 제71회 정보통신의 날(4월 22일)을 맞아 과학기술·정보통신 진흥... 2026-04-21 STORY NAND TLC 과학의날 수상인터뷰 임원인터뷰 훈장
SK하이닉스, ‘321단 QLC 낸드’ 기반 cSSD 공급 개시… AI PC 스토리지 리더십 공고히 2026-04-08 TECH&AI 321단 4D 낸드 AI NAND PQC21 QLC 낸드플래시
[시선:時 3편] AI 반도체 경쟁의 승부처, 자본과 에너지 인프라 ...D램과 낸드플래시(NAND Flash, 이하 낸드) 등 메모리 반도체 전반의 수요 역시 급격히 증가할 것으로 보인다. 결국, AIDC 확산은 특정 AI 반도체에 국한된 수요 증가가 아니라, 반도체 산업 전... 2026-04-07 TECH&AI AI AI 메모리 AI 반도체 반도체 인프라 용인반도체클러스터
SK하이닉스, GTC 2026서 엔비디아와 파트너십 재확인…최신 AI 메모리 제품 포트폴리오도 공개 ...on ▲DRAM ▲NAND로 구분해 전시했다. Collaboration 섹션에서는 엔비디아와 협업 중인 8종의 제품 정보를 확인할 수 있고, DRAM과 NAND 섹션에도 각각 8개 핵심 제품의 정보를 담았... 2026-03-17 TECH&AI AI AI 메모리 DRAM GTC HBM HBM4 NAND SOCAMM2
SK하이닉스 김재범 부사장, ‘국가전략기술 확인서 및 유공 표창 수여식’서 부총리 표창 수훈…”플랫폼 기반 R&D 체계 확립해 AI 반도체 기술 혁신 기여” ...가 D램뿐 아니라 NAND에서 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 확보하는 데에도 중요한 역할을 했다. 그는 D램 개발 과정에서 축적한 기술 개발 모델 기획 경험과 적용 노하우를 NAND 기술 개발 과정에도 ... 2026-02-26 STORY R&D 산학협력 수상인터뷰 임원인터뷰 장관표창
SK하이닉스, ‘세미콘 코리아 2026’서 AI 기반 R&D 혁신 방향성 공유… ”글로벌 기술 리더십 재확인” ...이어 노유현 팀장(NAND TD)은 Device Technology 분과에서 차세대 낸드 구현을 위해 확보 중인 소자/공정 기술을 공유했고, 박상욱 TL(Plug Etch)은 Plasma Science a... 2026-02-12 TECH&AI AI 메모리 세미콘 세미콘코리아
[Analyst Interview | NH투자증권 류영호 위원] AI 시대, SK하이닉스가 다시 정의하는 메모리의 가치 ...다. 또한, NAND 부문에서도 QLC 기반 제품을 중심으로 차별화된 경쟁력을 확보하며, eSSD 시장에서의 점유율을 점차 확대하고 있는 점 역시 주목할 만한 성과로 꼽았습니다. 메모리 시장이 과거의... 2026-02-06 IR AI HBM 반도체산업 시장전망 애널리스트
AI 설루션 회사, AI Company 설립 관련 설명드립니다 ... SK Hynix NAND Product Solutions Corp.)을 구조 개편하여 설립됩니다. 솔리다임은 자회사를 세워 사업을 양도하고, 솔리다임의 전신(모회사)을 AI Company로, 자회사를 솔... 2026-01-28 FACT AI Company 반도체산업
‘2025 SK하이닉스 대상 시상식’ 개최… 한 해의 성과를 이끈 구성원들 격려 ... 321단, V9 NAND 적기 개발 및 양산 체계 구축 통한 본원적 경쟁력 제고(NAND개발, M&T) ▲민관협력과 정부 지원 확보를 통한 용인 클러스터 투자 효율 제고 및 지속적 생산 확장 기반... 2025-12-18 STORY SK하이닉스대상 SOCAMM2 기업문화
[패키징X파일 2편] 반도체 기술의 대항해시대, 웨이퍼라는 대륙의 공간적 제약을 뛰어넘는 ‘3D 이종집적기술’ ...al) 낸드플래시(NAND Flash)로 구현됐기 때문에 완전한 실패로 보기는 어렵다. * Smart-Cut: 실리콘 웨이퍼에 이온(주로 수소)을 주입해 미세한 균열층을 만든 뒤, 이를 다른 기판에 접합... 2025-11-19 TECH&AI 2.5D 패키징 3D 패키징 이종집적 패키징 패키징X파일
“기술로 증명한 자부심”…AI 시대 이끄는 SK하이닉스, ‘제18회 반도체의 날’ 정부 포상 6관왕 영예 ... 4D 낸드플래시(NAND Flash, 이하 낸드) 등 고성능 제품 개발로 메모리 경쟁력을 높였다. 이와 함께 국내 소재사와의 협력을 통한 핵심 소재 국산화, 청주 M15X·용인 반도체 클러스터 투자 등으... 2025-10-23 STORY QLC 반도체산업 반도체의날 산업훈장
[SK하이닉스 앰버서더 JOB로그 5편] 반도체의 성능을 완성한다, 전류의 길을 만드는 ‘소자’ ...닉스 백은우 TL(NAND Cell Device팀) 김상덕 TL(NAND CA팀)을 만나, 소자 직무가 현업에서 어떤 업무와 역할을 수행하는지, 그리고 그 안에 담긴 기술적 가치와 인재상은 무엇인지에 대해... 2025-09-09 TECH&AI STORY SK하이닉스 앰버서더 소자 인재상 채용 취업