SK하이닉스, ‘Intel AI Summit Seoul 2025’ 참가… AI 시대 메모리 반도체 중요성 강조하며 글로벌 테크 리더십 선보여
...6GB를 구현한 ‘HBM3E 12단’과 초당 2TB 이상의 데이터 처리 속도를 자랑하는 ‘HBM4 12단’을 선보였다. HBM4 12단은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 구현한 제품으로 회...
2025-07-02
'HBM3E' 검색결과
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SK하이닉스, ‘HPE Discover 2025’ 참가… AI 시대를 선도할 서버 및 스토리지 기술 전략 선봬...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 * DIMM(Dual In-line Memory Module): 서버와 같은 컴퓨팅 시스템에 장착되는 표준 메모리 모듈로, 전송 속도와 용량,...2025-06-26 -
SK하이닉스 손윤익 팀장, 대한민국 엔지니어상 수상…”끊임없는 기술 혁신, 원팀 스피릿 덕분”...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨. * LPDDR(Low Power Double Data Rate): 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량...2025-06-18 -
AI로 만든 최초의 AI MEMORY SHOW... “HBM3E, HBM4, CMM-DDR5… 등 SK하이닉스의 대표 메모리들이 최초로 런웨이를 걷다.” EP...2025-06-16 -
SK하이닉스, 반도체 기술 쉽게 설명하는 ‘방구석 반도체’ 영상 콘텐츠 공개...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 * eSSD(Enterprise Solid State Drive): 서버나 데이터센터에 탑재되는 기업용 SSD * PIM(Processi...2025-06-11 -
SK하이닉스 이사회 한애라 신임 의장 “이사회 2.0의 확대된 역할로 AI 시대를 위한 본원적 경쟁력 키운다”...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨. HBM4E(7세대)는 현재 개발 중인 제품 “경영진과 중장기 전략 방향 설정… 전략적 기술 투자로 AI 시대의 본원적 경쟁력 높일 것” 한...2025-06-10 -
글로벌 기술 인재 확보로 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’ 비전 달성 목표… SK하이닉스, 2025 글로벌 포럼 성료...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 HBM 섹션에서는 지난 3월 SK하이닉스가 세계 최초로 개발에 성공한 ‘HBM4 12단[관련기사]’과, 현존 최고 성능 및 용량을 갖춘 ‘HB...2025-06-02 -
AI와 함께 반도체를 논하다 – SK하이닉스 대학생 앰버서더 X 챗GPT AI 스피커...난해 세계 최초로 HBM3E를 양산한 데 이어 지난 3월에는 HBM4 샘플을 가장 먼저 주요 고객사에 공급하는 등 글로벌 HBM 시장을 선도하고 있다. 김진재 앰버서더는 “반도체 기술 진화의 수혜를 가장 ...2025-05-29 -
SK하이닉스, DTW 25에서 AI·서버 시장 공략할 핵심 AI 메모리 선보이다...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 * CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연...2025-05-22 -
SK하이닉스, ‘COMPUTEX 2025’ 참가… HBM4와 AI 메모리 포트폴리오 공개...4* 12단’과 ‘HBM3E 12단’을 공개했다. 이와 함께 회사는 내년을 목표로 개발 중인 HBM4 16단의 로드맵을 제시했다. HBM4는 현존 최고 속도인 초당 2TB(테라바이트)가 특징인 차세대 HBM...2025-05-22 -
SK하이닉스 송청기 TL, 발명의 날 기념 동탑산업훈장 수상… ‘HBM과 차세대 메모리 관련 300여 건의 특허로 기술 혁신 기여’...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨. HBM4E(7세대)는 현재 개발 중인 제품 * 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding): 칩을 적층할 때, 칩과 칩 사이에 범프를 형성하...2025-05-20 -
[ONE TEAM SPIRIT] EP.2 세계 최초인데 흑역사였던 SK하이닉스 HBM 1등 스토리...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 HBM을 향한 16년의 집념 시작은 2000년대 중반에 떠오른 TSV*였다. TSV는 HBM을 구현하고 메모리 성능과 공정 미세화의 한계...2025-05-15