[CES 2025 스케치] SK하이닉스, CES 2025에서 AI 인프라 혁신 기술 공개… ‘지속 가능한 미래’ 선도 ... 제품인 ▲16단 HBM3E를 공개했다. 이 제품은 1.2TB 이상의 대역폭과 48GB(기가바이트)의 용량을 갖춘 현존 최고 사양의 HBM으로 업계 관계자와 관람객으로부터 큰 관심과 호응을 얻었다. * H... 2025-01-08 TECH&AI AI CES CES2025 CXL D램 eSSD HBM 낸드플래시
[CES 2025 미리보기] 지속가능한 미래를 만드는 SK하이닉스 AI 메모리 Wave ...준의 AI 메모리 HBM3E부터 서버용 D램, 초고성능 데이터센터용 SSD, 차세대 AI 메모리인 CXL과 PIM까지. SK하이닉스는 AI 메모리 모든 영역에서 기술 경쟁력을... 2025-01-03 TECH&AI AI메모리 CES CES2025
[2024 뉴스룸 결산] ‘SK하이닉스 르네상스의 원년’ 올해를 빛낸 순간들 ... 세계 최초 HBM3E 양산 및 HBM3E 16단 개발 공식화 HBM* 분야에서의 세계 기록은 올해도 쏟아졌다. SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 ‘HBM3E’를 양산하며 AI 메모리 선도 기... 2024-12-31 TECH&AI STORY AI메모리 SV 기업문화 사회적가치 연말결산
‘2024 SK하이닉스 대상 시상식’ 개최, “SK하이닉스 르네상스 원년 이룬 것은 혁신 이끌어온 구성원들 덕분” ...’ 대상 부문은 ▲HBM3E 대량 양산 체계 구축(제조/기술 외 3개 조직) ▲고객 인증 기간 단축을 통한 HBM3E 8Hi 업계 최초 양산 진입 및 리더십 확보(AI Infra) ▲자사 고유 기술 경쟁력 ... 2024-12-20 STORY SK하이닉스대상 기업문화
SK하이닉스 김춘환 부사장, 은탑산업훈장 수상… “반도체 핵심 요소기술 선행 개발로 HBM 성공 기틀 마련” ...1b D램 기반의 HBM3E는 선단기술과 TSV 노하우를 집대성한 결과물로 볼 수 있습니다. 또, 초고속·저전력의 LPDDR5X·LPDDR5T는 HKMG 기술 덕분에 개발할 수 있었죠. 이밖에 R&D... 2024-12-02 STORY HBM R&D TSV 산업훈장 요소기술
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI 혁신 솔루션 공개하며 AI 시장 리더십 입증 ...루션 섹션에서는 ▲HBM3E ▲DDR5 Server DIMM ▲Enterprise SSD 등 회사의 핵심 제품을 선보였다. 데이터 처리 성능이 향상된 차세대 메모리 HBM3E가 전시되어 관람객들의 눈길... 2024-11-21 TECH&AI AI CXL D램 HBM NAND 낸드플래시
SK하이닉스 최우진 부사장, 동탑산업훈장 수상··· “끊임없는 기술 혁신으로 글로벌 AI 메모리 시장 선도” ... 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산까지 성공으로 이끌었다. * 어드밴스드(Advanced) MR-MUF: 기존 칩 두께 대비 40% 얇은 칩을 휘어짐 없이 적층할 수 있는 칩 제어 기술(Warpag... 2024-11-19 STORY 미래반도체 산업훈장 어드밴스드패키징 임원인터뷰
‘빛나는 성과, 은탑산업훈장의 주역들’ SK하이닉스 김만섭·최준기 부사장 인터뷰 ...개발을 주도하며, HBM3E[관련기사]와 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 DDR5 RDIMM(1c DDR5)*[관련기사] 등 혁신적인 제품을 생산하는 데 앞장섰다. * 10나노급 D램 공정 기술은 ... 2024-11-07 STORY HBM3E 산업훈장 안전관리 안전문화 제조기술
SK하이닉스, SK AI Summit 2024에서 현존 최대 용량의 ‘HBM3E 16단’ 개발 공식화 ...바이트) 기반의 ‘HBM3E 16단’개발 사실을 공식적으로 알리고, 핵심 성과를 집대성해 선보였다. 이와 함께 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로 나... 2024-11-06 TECH&AI AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM3E NAND PIM SK AI 서밋 낸드
AI로 애니메이션을 만든다면? 반도체 세상 속 이야기 ‘나노마을 친구들’ ...체 기술이 집약된 HBM3E로 마을을 위기에서 구한다. STEP 3 캐릭터 이미지 구체화 캐릭터의 특징을 구체화하는 단계다. 이야기 전반에 등장하는 ‘나노 로봇... 2024-10-30 TECH&AI AI AI LIFE DAILY 매일의도전
SK하이닉스, 2024년 3분기 경영실적 발표 ...기존 HBM3에서 HBM3E 8단 제품으로의 빠른 전환을 지속하고 있으며, 지난달 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품의 공급도 예정대로 4분기에 시작할 계획이다. 이를 통해, 3분기 전체 D램 매출의 30... 2024-10-24 PRESS IR 2024경영실적 2024보도자료 2024실적발표 경영실적 실적발표
“AI 시대를 선도하는 메모리 기술 비전 총망라” SK하이닉스, ‘SEDEX 2024’ 참가 ...HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전 * CXL®(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세... 2024-10-24 TECH&AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM3E NAND PIM sedex 반도체대전