AI 웨이브 한 가운데 우뚝 선 메모리 설루션, COMPUTEX 2026서 존재감 각인한 SK하이닉스 ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 실제 AI 설루션 속 메모리 기술 활약상 한눈에 ▲ 엔비디아와의 파트너십을 강조한 ‘AI 팩토리 존’ 부스에 ... 2026-06-02 TECH&AI AI AI 메모리 COMPUTEX CXL HBM LPCAMM2 LPDDR SOCAMM2
최태원 SK회장, GTC Taipei 2026 키노트 참석… ‘차세대 AI 아키텍처를 함께 완성할 혁신 파트너로’ ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 거듭된 현장 회동이 쌓아온 파트너십… 타이베이에서 다시 확인하다 최 회장과 황 CEO의 올해 행보는 유난히 굵직... 2026-06-01 TECH&AI AI AI 메모리 GTC HBF HBM
라스베이거스에서 델과 SK하이닉스가 만난 사연은?… HBM부터 cSSD까지 “AI 메모리가 가진 무한한 확장성’ 재확인 ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 SK하이닉스의 영향력, AI 인프라 전반으로 확장 SK하이닉스는 검정(Black)과 구릿빛(Copper) 색... 2026-05-20 TECH&AI AI AI 메모리 cSSD DTW eSSD HBM
SK하이닉스, ‘제61회 발명의 날’ 기념식서 금탑산업훈장∙대통령표창 수훈… AI 메모리 기술력 입증 ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 “이번 수상은 세상에 없던 제품과 기술을 만들기 위해 밤낮없이 도전하고 극복해 온 SK하이닉스 구성원 모두의 집념과 패기 덕분에 얻은 영예입니... 2026-05-20 STORY 4D 낸드 AI 메모리 HBM HBM4 NAND 발명의날
“기술 한계 극복 위해선, 메모리와 로직 통합 필요”… SK하이닉스, TSMC 심포지엄서 비전 제시 ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 ▲ HBM3E 섹션을 살펴보고 있는 관람객들 전시 현장에서 가장 주목받은 섹션은 ‘HBM3E’ 섹션이었다. 엔비디아(NVIDIA) GB3... 2026-04-23 TECH&AI HBM HBM3E HBM4 TSMC 하이브리드본딩
제56회 「지구의 날」, 자원 순환으로 그리는 SK하이닉스의 지구의 날 ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 * LPDDR: 스마트폰과 태블릿, 노트북 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성을 갖... 2026-04-22 STORY ESG RE100 넷제로 생물다양성 지구의날 지속가능경영
청주에 P&T7이 들어서면?… AI 메모리 생산 거점 세우고, 지역 경제 깨우고 ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 * WLP(Wafer Level Packaging): 웨이퍼를 칩 단위로 잘라 칩을 패키징하는 기존의 컨벤셔널 패키지(Conventional... 2026-04-22 TECH&AI AI 메모리 P&T 어드밴스드패키징 지역균형발전 지역활성화
[시선:時 4편] AI 반도체에서 AI 서비스까지, 생태계는 어떻게 진화하는가 ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 ‘분업 구조’에서 ‘통합 구조’로 전환되는 AI 반도체 생태계 이 같은 변화는 기존의 반도체 생태계 구조... 2026-04-14 TECH&AI AI AI 인프라 HBM 반도체 생태계 반도체산업 인공지능
SK하이닉스, ‘제53회 상공의 날’ 정부포상 2관왕 영예… 글로벌 메모리 시장 선도 공로 인정 ...자 지원을 통해, HBM3E(5세대)의 안정적인 CAPA 확보와 공급에 주력했고, 구성원과 원팀(One Team)으로 협력해, 회사가 HBM 시장에서 60% 이상의 시장 점유율(2025년 2분기 기준)을 달... 2026-03-31 STORY 238단 낸드 321단 낸드 HBM3E 산업훈장 상공의날 수상인터뷰 장관표창
[SOD’s Review] GTC 2026: AI 산업의 재편 ‘모델에서 인프라로, AI 경쟁의 변화와 SK하이닉스의 역할’ ...고, HBM4*와 HBM3E는 겉으로 봐서는 구분하기가 사실상 불가능합니다. 그럼에도 ‘이건 저번 반도체와 다른 것’이라는 걸 보여주어야 합니다. 이번 GTC에서 SK그룹 최태원 회장이 현장에서 직접 언급한... 2026-03-27 TECH&AI AI AI 메모리 DRAM eSSD GTC HBM HBM4 NAND
SK하이닉스, 제78기 정기주주총회 개최 “글로벌 초일류 기업으로 성장해 차별화된 가치 창출하고, 주주와 결실 나눌 것” ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 * 10나노(nm)급 미세공정 기술은 세대순으로 1x-1y-1z-1a-1b-1c(6세대)로 진화함 * QLC: 낸드플래시는 최소 단위 저장 ... 2026-03-25 IR AI 경영실적 용인반도체클러스터 정기주주총회 주주총회
[2026 The Leaders] “기술을 연결하는 힘이 AI 메모리 경쟁력을 만든다”, Device Tech Solution 손윤익 부사장 ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨. * LPDDR(Low Power Double Data Rate): 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량... 2026-03-23 STORY 2026 신임임원 인터뷰 미래기술연구원 신임임원 임원인터뷰