[DECODE AI] ‘AI 사피엔스’로 진화 중인 인류, 최재붕 교수가 알려주는 AI 시대, 대한민국의 생존 전략 ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 * LPDDR: 스마트폰과 태블릿, 노트북 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성을 갖고... 2025-12-10 TECH&AI AI 사피엔스 DECODE AI 소버린 AI
SK하이닉스의 달콤한 혁신… 반도체 콘셉트 스낵 ‘허니바나나맛 HBM 칩스(Chips)’ 출시로 여는 새로운 브랜드 경험 ... 선도하고 있다. HBM3E 12단, 16단 등 혁신 제품을 연이어 공개하며 기술력을 입증해 왔으며, 지난 9월에는 세계 최초로 HBM4 제품을 개발하며 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. 최근 열린 ‘SK... 2025-11-26 STORY AI 메모리 HBM HBM 칩스 HBM4
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2025’서 HBM4·차세대 스토리지 등 AI 메모리 라인업 공개 ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 ▲ SK하이닉스의 HBM4(우측 위), HBM3E(우측 아래) 제품과 HBM3E를 탑재한 엔비디아의 차세대 GPU 모듈 GB300(좌측) ... 2025-11-24 TECH&AI 1cDDR5 AI CSD CXL D램 HBM HBM4 NAND QLC 낸드플래시 슈퍼컴퓨팅
SK하이닉스, ‘SK AI Summit 2025’서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’ 비전 제시 ...4* 12단’과 ‘HBM3E 12단’을 선보였다. HBM4는 이전 세대의 두 배인 2,048개의 데이터 출입 통로(I/O)를 적용해 대역폭이 늘어났으며, 전력 효율은 40% 이상 개선되어 초고성능 AI 연산... 2025-11-05 TECH&AI AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM4 PIM QLC SK AI 서밋 SOCAMM2 낸드플래시 반도체산업
SK하이닉스 이승동 팀장, ‘제49회 국가생산성대회’서 산업통상부장관 표창 수상… ‘생산효율 높여 HBM 경쟁 우위 확보 기여’ ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨. 뉴스룸은 이 팀장을 만나 이번 수상을 통해 그간의 노고를 인정받은 소회와 함께 앞으로의 포부를 들어봤다. ‘원팀 스피릿’으로 완성한 HBM... 2025-11-05 STORY HBM 국가생산성대상
SK하이닉스, 2025년 3분기 경영실적 발표 ...가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다”고 밝혔다. 이어, “특히 AI 서버향 수요가 늘며 128... 2025-10-29 PRESS IR 2025경영실적 2025보도자료 2025실적발표 경영실적 실적발표
“첨단 기술과 전통의 만남”…SK하이닉스, ‘제24회 이천쌀문화축제’서 AI 반도체 체험존 운영 ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 특히, 관람객들은 ‘별감’, ‘이천댁’이라는 스토리텔러의 안내를 받으며 한 편의 마당극을 즐기듯 시종일관 왁자지껄한 대감댁 안마당 풍경을 만끽... 2025-10-27 STORY 이천 이천쌀축제 지역상생
SK하이닉스, SEDEX 2025 참가…메모리 반도체로 만들어갈 ‘AI의 미래’ 공유 ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 * PIM(Processing-In-Memory): 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정... 2025-10-24 TECH&AI AI메모리 eSSD HBM HBM4 sedex 낸드플래시 반도체대전 세덱스
“기술로 증명한 자부심”…AI 시대 이끄는 SK하이닉스, ‘제18회 반도체의 날’ 정부 포상 6관왕 영예 ...사장은 세계 최초 HBM3E* 8단·12단 양산과 차세대 HBM4 샘플 공급을 주도하며 글로벌 기술 리더십을 확립했고, QLC* 기반 eSSD*, 10나노급 6세대(1c) 미세공정을 적용한 DDR5 D램, ... 2025-10-23 STORY QLC 반도체산업 반도체의날 산업훈장
SK하이닉스, OCP 글로벌 서밋 2025 참가… 풀스택 AI 메모리 포트폴리오 공개 ...HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 * AiM(Accelerator-in-Memory): 메모리에 프로세서의 연산 기능을 탑재한 차세대 설루션 * eSSD(Enterprise ... 2025-10-17 TECH&AI AI AI 메모리 AiM D램 eSSD HBM4 PIM 낸드플래시
SK하이닉스 ‘델 테크놀로지스 포럼 2025’ 참가… 차세대 AI 시장 선도할 메모리 설루션 공개 ...과 용량을 갖춘 ‘HBM3E’가 탑재된 엔비디아의 차세대 GPU 모듈인 ‘GB300(Grace Blackwell 300)’이 함께 전시됐다. * HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의... 2025-09-18 TECH&AI AI AI 메모리 D램 eSSD HBM4 낸드플래시
[AI 산업 생태계 톺아보기 2편] 메모리에서 시작되는 AI 혁신, SK하이닉스 ...BM3), 5세대(HBM3E) 제품을 연이어 선보이며 업계 기술 발전을 선도해 왔다. 그리고 올해 3월 SK하이닉스는 6세대 제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 제공했다. 이러한 ... 2025-08-21 TECH&AI AI AI 산업 생태계 AI트렌드 ASIC HBM 머신러닝