SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어갈 것” – SK hynix Newsroom

Skip to the content

MEDIA

SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어갈 것”

2024-08-05

MR-MUF 기술 로드맵을 설명하는 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 이규제 부사장

연관 기사

Future talents class ep2 thmb

[미래인재 CLASS 제2강] 뇌를 닮은 메모리가 있다? 연산하는 메모리 ‘PIM’의 현재와 미래

TECH&AI STORY

KO Nasdaq ADR Listing Ceremony THU

[VOD] Nasdaq ADR Listing Ceremony

IR

Hbm to essd thumb

HBM에서 eSSD까지, SK하이닉스가 그리는 풀 스택 AI 메모리

TECH&AI

Ai competition next challenge thumb

AI 경쟁의 다음 과제, 메모리 계층 구조

TECH&AI