“앞으로 주목할 반도체 기술은…” SK하이닉스와 반도체 전문가가 말하는 ‘반도체 트렌드’ 2025-04-03 TECH&AI 극저온식각 반도체공정 실리콘포토닉스 유리기판 전공정 후공정
AI가 SK하이닉스 차세대 AI 메모리를 묻다 2025-02-18 TECH&AI AI SSD AI&SEMICONDUCTOR AI메모리 HBM HBM4 LPCAMM2 PIM UFS ZUFS 차세대메모리
“패키징의 가치를 증명하다” SK하이닉스 이강욱 부사장 ‘기업인 최초 강대원상 수상’ 2025-02-14 TECH&AI STORY HBM MR-MUF TSV 강대원상 반도체후공정 패키징
[CES 2025 스케치] SK하이닉스, CES 2025에서 AI 인프라 혁신 기술 공개… ‘지속 가능한 미래’ 선도 2025-01-08 TECH&AI AI CES CES2025 CXL D램 eSSD HBM 낸드플래시
AI가 SK하이닉스 UFS를 묻다 2024-12-12 TECH&AI 321단 4D 낸드 321단 낸드 4D 낸드 AI SSD AI&SEMICONDUCTOR AI메모리 UFS ZUFS