[SEDEX 2023] 글로벌 No.1 AI 메모리 기업으로 거듭난 SK하이닉스, 40년 역사와 반도체 미래를 보여주다 2023-10-27 TECH & AI & sedex 반도체대전 세덱스
SK하이닉스, ‘OCP 글로벌 서밋 2023’서 AI 혁신 이끌 차세대 메모리 솔루션 선봬 2023-10-20 TECH & AI & #기술/사회/시대적 가치 CMS CXL GDDR6-AiM OCP글로벌서밋
[SK하이닉스 창립 40주년] 곽노정 CEO “AI 시대 선도하는 스페셜티 메모리 반도체 기업으로 혁신해 나갈 것” 2023-10-10 AI & CULTURE & 곽노정 구성원과의 대담 창립40주년 창립기념일
“글로벌 No.1 AI 메모리 기업, SK하이닉스!” 세계 최고 성능 AI용 메모리 HBM3E 개발 주역 엔지니어 인터뷰 2023-09-19 TECH & AI & D램 HBM3 HBM3E 개발자인터뷰 미래반도체
SK하이닉스, 생성형 AI에 특화된 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드 ‘AiMX’ 시제품 최초 공개 2023-09-18 TECH & AI & AiM AiMX GDDR6-AiM PIM 인공지능
[미래를 바꾸는 빅테크 5편 – 완결] 메타버스, 엔터테인먼트를 넘어 현실을 바꾸는 도구가 되다 (5/5) 2023-09-15 TECH & AI & AR VR XR 가상현실 메타버스 오큘러스 증강현실 확장현실
[인공지능과 반도체 7편 – 완결] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 메모리 반도체의 위상, 다시 세우다 2023-08-29 TECH & AI & CXL GPU HBM 낸드 메모리 인공지능 인공지능반도체
어드밴스드 패키징을 견인하는 인터커넥션 기술의 가치와 SK하이닉스 패키징 기술 혁신 2023-08-18 TECH & AI & Advanced Packaging HBM Hybrid Bonding TSV 미래반도체 반도체패키지 반도체후공정 인터커넥션 패키징 플립칩 하이브리드본딩
SK하이닉스, ‘FMS 2023’서 세계 최고층 321단 4D NAND 샘플 전시… 차세대 메모리 솔루션 제시 2023-08-16 TECH & AI & 4D낸드 cSSD eSSD FMS 낸드