‘OCP 글로벌 서밋 2024’에서 만난 SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 솔루션 2024-10-17 TECH & AI & AI메모리 CXL D램 eSSD HBM HBM3E NAND OCP글로벌서밋
SK하이닉스, TSMC OIP에서 HBM3E 전시, 1cnm DDR5 최초 공개… AI 리더십 입증하다 2024-09-26 TECH & AI & AI메모리 D램 HBM HBM3E TSMC TSMC OIP
데이터센터부터 엣지 디바이스까지… SK하이닉스, ‘AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋 2024’에서 최신 AiM 솔루션 선보여 2024-09-13 TECH & AI & AiM AiMX GDDR6-AiM PIM
‘SK하이닉스 미래포럼’ 성료… “차세대 기술·제품 개발에 최선, 글로벌 No.1 지킨다” 2024-09-05 TECH & AI & CULTURE & AI메모리 SKHU SK하이닉스 미래포럼 미래반도체 행사
SK하이닉스 박문필 부사장, “HBM 품질 검증, 고객 인증 등 역량 강화 및 유기적인 협업 통해 AI 메모리 1등 경쟁력 지킬 것” 2024-09-04 AI & CULTURE & AI메모리 D램 HBM HBM3E 임원인터뷰
SK하이닉스, ‘DTF 2024’ 참가… AI 시대 선도하는 첨단 메모리 솔루션 선보여 2024-08-29 TECH & AI & 4D NAND AI메모리 CXL DTF eSSD HBM HBM3E LPCAMM2 NAND
[Top Team 인터뷰] SK하이닉스 김성한 부사장 “불확실성 커진 글로벌 환경… 구매 본연의 업(業)에 집중해 AI 메모리 경쟁력 높일 것” 2024-08-22 AI & CULTURE & AI메모리 FE구매 TOPTEAM인터뷰 임원인터뷰 탑팀인터뷰
FMS 2024 찾은 SK하이닉스 “낸드·D램 전 분야 아우르며 AI 리더십 보여줬다” 2024-08-08 TECH & AI & 4D NAND AI메모리 AI반도체 D램 eSSD FMS FMS2024 HBM3E NAND 낸드솔루션
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어갈 것” 2024-08-05 AI & CULTURE & AI메모리 HBM HBM3E 반도체패키지 임원인터뷰