SK하이닉스, SK AI Summit 2024에서 현존 최대 용량의 ‘HBM3E 16단’ 개발 공식화
2024-11-06
AI &
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“AI 시대를 선도하는 메모리 기술 비전 총망라” SK하이닉스, ‘SEDEX 2024’ 참가2024-10-24 -
‘OCP 글로벌 서밋 2024’에서 만난 SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 솔루션2024-10-17 -
SK하이닉스, TSMC OIP에서 HBM3E 전시, 1cnm DDR5 최초 공개… AI 리더십 입증하다2024-09-26 -
SK하이닉스 박문필 부사장, “HBM 품질 검증, 고객 인증 등 역량 강화 및 유기적인 협업 통해 AI 메모리 1등 경쟁력 지킬 것”2024-09-04 -
SK하이닉스, ‘DTF 2024’ 참가… AI 시대 선도하는 첨단 메모리 솔루션 선보여2024-08-29 -
FMS 2024 찾은 SK하이닉스 “낸드·D램 전 분야 아우르며 AI 리더십 보여줬다”2024-08-08 -
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어갈 것”2024-08-05 -
SK하이닉스 HBM 기술개발 주역 박명재 부사장, “HBM 성공신화 비결은 우리만의 압도적 기술력”2024-06-27 -
SK하이닉스, ‘COMPUTEX 2024’서 혁신적인 AI 제품 선보여… “AI 시대를 이끌 ‘First Mover’ 역할 다할 것”2024-06-07 -
SK하이닉스, 발명의 날 기념 정부 포상 수상… “HBM 등 첨단 기술 개발로 국가 경쟁력 높여”2024-05-22 -
SK하이닉스, ‘TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄’ 참가… ‘AI 메모리 시장 리더십 및 TSMC 협력 관계 부각’2024-04-25