[반도체 후공정 8편] 웨이퍼 레벨 패키지 공정 (8/11)
2023-05-30
WHAT'S NEW
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SOM(Selector-Only Memory)이 CXL의 솔루션으로 떠오른 이유2023-05-30 -
[반도체의 이해 2편] 반도체 발전의 결정적 순간 ‘집적회로의 탄생’ (2/7)2023-05-26 -
SK하이닉스, ‘델 테크놀로지스 월드 2023’에서 차세대 기술력 선보이다2023-05-25 -
[인공지능과 반도체 4편] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 메모리 공유를 통한 성능향상, CXL로 이루다 (4/7)2023-05-24 -
[생물다양성의 날 칼럼] ‘생물다양성’의 시간이 왔다2023-05-22 -
“지구의 날 맞아 용인 안성천으로” 생물다양성 프로젝트 ECOSEE 현장 대공개2023-05-19 -
새로운 성장동력 만들어낸 SK하이닉스 신민석 팀장, 과학기술진흥 유공 장관 표창으로 공로 인정받아2023-05-19 -
“기후변화 대응, 노동·인권 개선 함께하자” SK하이닉스-동반성장협의회, ESG 경영 실천 공동 선언2023-05-18 -
SK하이닉스 ‘행복나눔기금’ 기부액 누적 300억 원 돌파 ‘어려울수록 더 힘이 되는 사회공헌 활동’2023-05-17 -
[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 이한주 대표] 4차 산업혁명의 핵심 인프라, 데이터센터와 클라우드, 그리고 반도체 (2/5)2023-05-11 -
[DGIST 시리즈 3편] 미래 로봇에서 반도체 기술의 역할2023-05-10