SK하이닉스, TSMC OIP에서 HBM3E 전시, 1cnm DDR5 최초 공개… AI 리더십 입증하다 2024-09-26 TECH&AI AI메모리 D램 HBM HBM3E TSMC TSMC OIP
[All Around AI 5편] 스마트폰과 온디바이스(on-device) AI의 미래 2024-09-25 TECH&AI AI All Around AI 생성형AI 스마트폰 온디바이스AI
데이터센터부터 엣지 디바이스까지… SK하이닉스, ‘AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋 2024’에서 최신 AiM 솔루션 선보여 2024-09-13 TECH&AI AiM AiMX GDDR6-AiM PIM
[세계 최초 10나노급 6세대 1c DDR5 개발 주역 좌담회] SK하이닉스, D램 1등 기술 리더십으로 새로운 패러다임 연다 2024-09-10 TECH&AI STORY 1cDDR5 DDR5 D램 미래반도체 임원인터뷰