MEDIA 다운로드 “패키징의 가치를 증명하다” SK하이닉스 이강욱 부사장 ‘기업인 최초 강대원상 수상’ 2025-02-14 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)을 수상한 SK하이닉스 이강욱 부사장
[하이피디아 2편 – PKG개발] HBM을 완성한 핵심 패키지 기술, 데이터 이동을 위한 초고속 엘리베이터 ‘TSV’ 2026-06-24 TECH&AISTORY HBMSK하이닉스 앰버서더TSV어드밴스드패키징채용
[미래인재 CLASS 제1강] “HBM의 진화는 계속된다” TSV · MR-MUF 그다음 경쟁력은? 2026-06-08 TECH&AISTORY AI 메모리HBMHBM4HBM4EMR-MUFSK하이닉스 앰버서더어드밴스드패키징하이브리드본딩
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