SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2023’에서 AI와 고성능 컴퓨팅 미래 청사진 공개
2023-11-20
HBM
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SK하이닉스의 어드밴스드 패키징 기술력과 미래 경쟁력을 듣다, ‘제 14회 해동젊은공학인상’ 수상자 손호영 팀장 인터뷰2023-11-02 -
[인공지능과 반도체 7편 – 완결] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 메모리 반도체의 위상, 다시 세우다2023-08-29 -
[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 이한주 대표] 4차 산업혁명의 핵심 인프라, 데이터센터와 클라우드, 그리고 반도체 (5/5-완결)2023-08-23 -
SK하이닉스, 세계 최고 사양 ‘HBM3E’ 개발, 고객사에 샘플 공급해 성능 검증 진행2023-08-21 -
어드밴스드 패키징을 견인하는 인터커넥션 기술의 가치와 SK하이닉스 패키징 기술 혁신2023-08-18 -
[DGIST 시리즈 1편] 메모리 기반 연산 가속기: 저장과 연산을 동시에 하는 진정한 두뇌로2023-03-23 -
한계를 이기고 새로운 반도체 제품을 지속적으로 개발하는 공학인! ‘제 27회 한국공학한림원 젊은공학인상 수상자’ SK하이닉스 DRAM개발 김형수 부사장을 만나다2023-03-23 -
[인공지능과 반도체 2편] 챗GPT 등 인공지능의 연산을 높여준 세계 최고 성능 D램, HBM의 등장(2/7)2023-03-14 -
“챗GPT로 이것까지 해봤습니다” SK하이닉스와 분야 전문가가 함께한 챗GPT 체험기2023-03-09 -
[We Do Future Technology] 미래 인재야, 너도 반도체 전문가 될 수 있어! – HBM편 (3/5)2023-02-13 -
[2023년 신임 임원 인터뷰 2편] “SK하이닉스의 미래를 이끈다” DRAM 설계 박명재 부사장2023-01-25