SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어갈 것” 2024-08-05 TECH&AI STORY AI 메모리 HBM HBM3E MR-MUF 반도체패키지 임원인터뷰 하이브리드본딩
SK하이닉스, 카이스트서 ‘AiM’ 교육 실시…“AI 반도체 인재 육성에 더욱 힘쓸 것” 2024-07-08 TECH&AI STORY AI 메모리 AI 반도체 AiM AiMX PIM 인재양성