[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(3편), 4D 낸드 기술 소개편] 더 많이 쌓고, 더 많이 저장하고… 첨단 4D 기술로 적층 한계를 돌파한다 (3/3) 2023-11-23 TECH & 4D NANDNANDPathfinder낸드플래시미래반도체
[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] 웨이퍼 공정 미세화의 한계, 어드밴스드 패키지 기술 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다 (2/3) 2023-06-28 TECH & Advanced PackagingChipletMCPMR-MUFPathfinderVFO미래반도체반도체패키지반도체후공정어드밴스드패키징패키지패키징 기술
[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(1편), HKMG 공정 소개편] 초고속, 초저전력 끝판왕 LPDDR5X와 LPDDR5T, 그 속에 숨은 ‘HKMG 공정 기술’을 만나다 2023-04-06 TECH & HKMGLPDDR5TLPDDR5XMobile DRAMPathfinder미래반도체반도체기술