“AI 시대를 선도하는 메모리 기술 비전 총망라” SK하이닉스, ‘SEDEX 2024’ 참가

SK하이닉스가 23일부터 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2024 반도체대전(SEDEX)’에 참가해 인공지능(AI) 시대를 이끄는 메모리 기술력과 미래 비전을 선보였다.

올해로 26회를 맞은 SEDEX는 한국반도체산업협회가 주최하는 국내 최대 반도체 전문 전시회다. ‘AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합’이라는 기조 아래 개최된 이번 전시에는 반도체, 시스템 반도체, 장비·부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 생태계 전 분야의 250개 사(社)가 참석해 약 600개의 부스를 꾸렸다.

▲ SK하이닉스 전시관 전경, 관람객들이 SK하이닉스의 기술과 제품을 살펴보고 있다.

올해 SK하이닉스는 약 80평의 공간에 ‘MEMORY, THE HEART OF AI’라는 주제로 전시관을 조성, 글로벌 AI 메모리 시장을 선도하는 회사의 독보적인 기술력을 공개했다. 메인 전시 존에서는 ▲현재 시장에서 가장 각광받고 있는 초고성능 메모리 HBM*을 필두로 ▲차세대 메모리 기술로 주목받고 있는 CXL®*과 ▲차세대 지능형 메모리 PIM* ▲데이터 센터의 고성능 컴퓨팅을 구현할 서버용 솔루션과 ▲스마트 디바이스 자체에서 정보를 처리할 수 있는 온디바이스*용 AI 솔루션 등 AI 기술 혁신을 가속할 AI 향(向) 메모리 솔루션을 대거 선보였다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직관통전극(TSV, Through Silicon Via)으로 연결해 고대역폭을 구현한 메모리로, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전
* CXL®(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스
* PIM(Processing-In-Memory): 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀 수 있는 차세대 기술
* 온디바이스(On-Device) AI: 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술. 스마트 기기가 자체적으로 정보를 수집, 연산하기 때문에 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스 기능도 강화되는 장점이 있음

또한, 창립 41주년 기념 브랜드 필름과 미래 AI 비전의 허브가 될 ‘용인 반도체 클러스터’ 전시존 등을 통해 지난 40년을 디딤돌 삼아 AI 시대 글로벌 No.1 메모리 기업으로 도약하는 회사의 새로운 비전을 공유했다.

이와 함께, SK하이닉스의 자회사형 장애인 표준사업장 ‘행복모아’에서 진행하는 ‘행복만빵’ 전시존을 조성하여 회사의 사회적 가치 창출 활동을 소개했으며, 게임과 이벤트 등의 참여형 콘텐츠도 다채롭게 준비해 관람객들의 발길을 사로잡았다.

한편, 행사 둘째 날인 24일, 한국반도체산업협회 주관으로 진행된 키노트 스피치에서 ‘AI 시대의 반도체 패키징의 역할’이라는 주제로 SK하이닉스 이강욱 부사장이 연설을 펼쳤다.

뉴스룸은 SEDEX 2024 현장을 찾아 토탈 AI 메모리 프로바이더로서 SK하이닉스가 선보이는 기술 비전을 담아봤다.

HBM부터 서버용·온디바이스용 AI 솔루션까지, 글로벌 No.1 AI 메모리 기술 총망라

▲ HBM3E를 탑재한 가상 GPU가 가동되는 시뮬레이션

SK하이닉스는 전시관 중앙에 대형 LED를 설치해 가상의 AI 데이터센터를 구현했다. HBM3E를 탑재한 가상 GPU가 가동되는 시뮬레이션이 반복되며, 관람객들에게 마치 실제 데이터센터에 온 듯한 느낌을 선사했다.

LED 월 뒤편에는 SK하이닉스의 대표적인 AI 메모리 제품을 만날 수 있는 전시 공간이 마련됐다.

▲ HBM 전시존 전경과 12단 HBM3E 조형물을 관람 중인 관람객들

전시존의 중앙을 차지한 메인 제품은 AI 구동에 최적화된 현존 최고 성능의 D램 HBM이었다. 지난 9월 SK하이닉스가 세계 최초로 양산에 돌입한 HBM3E 12단[관련기사] 제품이 전시되었으며, 세계 최고의 기술력을 자랑하는 SK하이닉스의 HBM 개발사(史)가 소개됐다. 전시 중 가장 눈에 띈 것은 12단 적층 기술을 형상화한 조형물들이었다. 특히, 1970년 개발된 세계 최초의 D램과 2024년 12단 HBM3E의 용량을 쌀알의 수치로 비교해 관람객들의 흥미를 불러일으켰다.

HBM 전시존 왼쪽에는 HBM의 뒤를 이을 차세대 AI 메모리 기술로 각광받는 PIM과 CXL®을 위한 공간을 조성했다.

▲ PIM 전시존에서 AiM과 AiMX 제품을 관람 중인 관람객들

PIM 섹션에서는 SK하이닉스의 PIM 반도체인 AiM*과 가속기 카드인 AiMX를 소개했다. 메모리 내에서 연산 기능까지 수행할 수 있는 GDDR6-AiM과 이 칩 여러 개를 탑재해 구동하는 AiMX는 고성능, 저전력에 비용까지 절감할 수 있어 생성형 AI를 위한 최고의 솔루션으로 눈도장을 찍었다.

* AiM(Accelerator-in-Memory): SK하이닉스의 PIM 반도체 제품명, GDDR6-AiM이 이에 포함됨

▲ CXL 전시존에서 CMM-DDR5와 CMM-Ax 제품을 관람 중인 관람객들 

CXL®은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스다. CXL® 섹션에서는 DDR5와 장착해 기존 시스템 대비 최대 50%의 대역폭, 최대 100%의 용량 확장 효과를 내는 CMM(CXL® Memory Module)-DDR5와 CXL 메모리에 머신러닝 및 데이터 필터링 연산 기능까지 통합한 CMM-Ax* 샘플 제품을 전시했다. 

* CMM(CXL Memory Module)-Ax: 기존 CMS(Computational Memory Solution) 2.0의 명칭을 변경. CMM은 CXL Memory Module의 약자로 제품에 CXL 기반 솔루션의 정체성을 부각했고, Accelerator와 xPU의 의미를 가져와 ‘Ax’라는 이름을 붙임

HBM 전시존 오른쪽에는 서버용 AI 솔루션과 온디바이스용 AI 솔루션 제품들을 배치했다.

▲ 서버용 AI 솔루션 전시존에서 제품을 관람 중인 관람객들과 주요  전시 제품(DDR RDIMM)

서버용 솔루션으로는 고성능 컴퓨팅 시장(HPC)에서 주목받고 있는 DDR5 RDIMM(1cnm), DDR5 MCRDIMM 등의 고성능 서버용 모듈과 다양한 서버에 호환이 가능한 폼팩터(Form Factor)를 갖춘 eSSD(Enterprise SSD, 기업용 SSD) 라인을 전시했다. 이중 지난 9월 TSMC OIP에서 최초로 실물을 공개한 ‘DDR5 RDIMM(1cnm)’[관련기사]은 이전 세대 대비 11% 빨라진 속도와 9% 이상 개선된 전력 효율로 데이터센터 적용 시 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있을 것으로 기대를 모으는 제품이다.

▲ 온디바이스용 AI 솔루션 전시존 전경과 주요 전시 제품(순서대로 LPCAMM2, ZUFS 4.0)

온디바이스용 AI 솔루션 섹션에서는 LPDDR5X* 패키지를 하나로 묶은 LPCAMM2와 차세대 모바일 낸드 솔루션 ZUFS*(Zoned UFS) 4.0 실물 제품을 만날 수 있었다. LPCAMM2는 기존 D램 모듈(SODIMM*) 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 수준의 성능 효과를 보이며, 공간 절약뿐만 아니라 저전력과 고성능 특성을 구현하며, 향후 다양한 온디바이스 AI 시장의 니즈를 충족하는 제품으로 주목받고 있다. 또한, 업계 최고 성능의 ZUFS 4.0[관련기사]은 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 제품 대비 약 45% 높인 제품으로, 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리라는 평가다.

* LPDDR5X: 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성이 있음. 규격 명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됨. LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 8세대 LPDDR6가 업계에 공식 출시되기 전 7세대인 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품
* ZUFS(Zoned Universal Flash Storage): 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장장치 간의 데이터 전송을 최적화함
* SODIMM(Small Outline DIMM): 데스크탑 및 노트북 등 PC에서 사용되는 메모리 모듈을 통칭하는 개념

AI 시대를 끌어갈 미래 비전, 관람객들과 적극 공유

▲ 용인 반도체 클러스터와 가우스랩스를 소개하는 전시존

SK하이닉스는 메인 전시존 외에 용인 반도체 클러스터와 산업용 AI 스타트업 가우스랩스를 소개하는 스페셜 전시존을 함께 선보였다.

용인 반도체 클러스터는 현재 경기도 용인 원삼면 일대에 인프라 구축 작업이 한창이다. 이번 전시에서는 AI 메모리 생태계의 허브이자 SK하이닉스의 중장기 성장 비전의 중심으로 자리매김할 용인 반도체 클러스터의 목표와 비전을 공유하여 관람객들에게 깊은 인상을 남겼다.

▲ 브랜드 SSD 전시존 전경과 주요 전시 제품(왼쪽부터 Tube T31, 비틀X31)

또한, 일반 고객들을 위한 B2C 제품인 ‘브랜드 SSD’ 전시존을 별도로 조성하여 보다 적극적인 제품 홍보에도 나섰다. 브랜드 SSD 전시존에는 영화보다 영화같은 광고로 화제가 된[관련기사] 포터블(Portable, 외장형) SSD ‘비틀(Beetle) X31’의 미주 광고 영상을 상영했으며, 비틀 X31을 비롯해 PCIe SSD P41, P51과 스틱 타입의 SSD인 Tube T31 제품 전시를 함께 진행했다.

▲ 행복만빵 전시존에서 관람객들을 위해 준비한 빵

회사의 대표적인 사회적 가치(SV) 창출 활동인 ‘행복만빵’ 사업을 소개하는 부스도 눈길을 끌었다. 행복만빵은 SK하이닉스의 장애인 표준사업장 자회사인 ‘행복모아’의 제빵 브랜드로 현재 약 190명의 발달장애인이 빵을 만드는 다양한 공정에서 맞춤형 직무를 수행하고 있다. 특히, 부스 방문 시 행복만빵에서 생산한 빵과 쿠키를 맛볼 수 있는 이벤트를 진행하여 많은 관람객들의 방문 릴레이가 이어졌다.

▲ 관람객들이 SK하이닉스가 준비한 다양한 이벤트와 게임을 즐기고 있다.

이 외에도 회사는 전시관 곳곳에서 다양한 이벤트와 게임을 진행하며 관람객들과 적극적으로 소통했다. 브랜드 SSD 전시존 입구에서는 ‘X31 BEETLE을 찾아라’ 게임 이벤트를 상시 진행하며, 제품 홍보와 고객 참여 두 마리 토끼를 한 번에 잡았다. 또한, SK하이닉스의 메모리 기술을 소재로 제작한 점프 게임, 핀볼 게임, 레이어 게임으로 별도의 게임 존을 조성했으며, 푸짐한 경품을 곁들인 장학 퀴즈와 뽑기 이벤트 등의 참여형 콘텐츠도 풍성하게 준비하여 관람객들의 호응을 높였다.

SK하이닉스는 “AI 시대에 SK하이닉스 메모리 반도체가 지니는 의미와 중요성을 강조하기 위해 이번 SEDEX 2024 전시를 기획했다”고 밝히며 “토탈 AI 메모리 프로바이더로서 SK하이닉스가 선보이는 다양한 제품과 뛰어난 기술력을 한자리에서 만나볼 수 있는 자리가 될 것”이라고 강조했다.