[미래를 바꾸는 빅테크 5편 – 완결] 메타버스, 엔터테인먼트를 넘어 현실을 바꾸는 도구가 되다 (5/5) 2023-09-15 TECH&AI AR VR XR 가상현실 메타버스 오큘러스 증강현실 확장현실
SK하이닉스, DDR5 성능 검증 백서 공개… “SK하이닉스 DDR5로 업계 최고 수준의 데이터센터 성능 구현” 2023-09-14 TECH&AI DDR5 DRAM 백서 서버용DDR5
[인공지능과 반도체 7편 – 완결] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 메모리 반도체의 위상, 다시 세우다 2023-08-29 TECH&AI CXL GPU HBM 낸드 메모리 인공지능 인공지능반도체
[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 이한주 대표] 4차 산업혁명의 핵심 인프라, 데이터센터와 클라우드, 그리고 반도체 (5/5-완결) 2023-08-23 TECH&AI DDR5 eSSD HBM 데이터센터 인공지능 제3시선 클라우드
어드밴스드 패키징을 견인하는 인터커넥션 기술의 가치와 SK하이닉스 패키징 기술 혁신 2023-08-18 TECH&AI Advanced Packaging HBM Hybrid Bonding TSV 미래반도체 반도체패키지 반도체후공정 인터커넥션 패키징 플립칩 하이브리드본딩
SK하이닉스, ‘FMS 2023’서 세계 최고층 321단 4D NAND 샘플 전시… 차세대 메모리 솔루션 제시 2023-08-16 TECH&AI 4D낸드 cSSD eSSD FMS 낸드
[미래를 바꾸는 빅테크 4편] AI(인공지능)와 데이터 개인화에 최적화된 인터넷 세상, 웹 3.0이 온다 (4/5) 2023-08-09 TECH&AI NFT 블록체인 웹1.0 웹2.0 웹3.0