...ed Gate / NAND분야 ▲PUC ▲M-Pipeless ▲ON Multi Stack / CIS분야 ▲BSI ▲Black Pearl / 패키징 분야 ▲CoC ▲MR-MUF가 꼽혔다. 투표에서 꼽힌 1...

...선두 제품인 V7 NAND를 사용하여 원가 및 성능 측면에서도 경쟁력을 확보했다는 점을 강조했다. * PCIe(Peripheral Component Interconnect express) 5세대 인터페이...

...소 궁금했던 낸드(NAND)에 대해서 조금 이야기를 들어보고 싶은 것이 있습니다. 최근에 SK하이닉스에서 238단 4D 낸드 개발에 성공했다는 기사를 보기도 했는데요. 스마트폰에도 낸드 메모리가 적용되잖아...

... ▲ DRAM과 NAND의 진화 수준을 보여주는 조형물 가장 주목도가 높은 전시관 중앙에는 SK하이닉스의 기술력을 집약해 소개하는 전시 부스가 꾸려졌다. SK하이닉스의 핵심 경쟁력인 반도체 제품과 기술...

...적층형 낸드플래시(NAND Flash) 멀티칩패키지(MCP)*’를 개발했다. 10원짜리 동전 두께로 반도체 칩 24개를 쌓은 제품이었다. 부피가 작은 이 제품은 더 많은 데이터를 저장할 수 있어 휴대용 전...

...K하이닉스 구성원(NAND 설계 최원재 TL, DRAM 상품기획 이가은 TL)의 대담을 마련했다. 이번 대담을 통해 스마트폰이 인류에 끼치고 있는 영향에 대한 이야기뿐만 아니라 스마트폰이 등장하기 이전까지...

... 4D 낸드(4D NAND) 혁신 기술을 선보이고 왔습니다” SK하이닉스 NAND개발 최정달 담당이 FMS 2022(Flash Memory Summit 2022) 참석 후 소회를 밝혔다. FMS 2022...

...했다. 같은 해 NAND Flash에서도 최초 기록이 나왔다. 2월 초 개발된 ‘512Mb NAND Flash’ 제품은 곧바로 양산에 들어갔고, 첫 매출을 올렸다. SK하이닉스(당시 하이닉스반도체)가 생...

...스 최정달 부사장(NAND개발 담당)과 자회사 솔리다임(Solidigm)의 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 산제이 S. 탈레자(Sanjay S. Talreja)가 참여했다. 이날 최 부사장과 탈레자...

...부터 DRAM · NAND 제품에 대한 탄소발자국 · 물발자국 인증을 연간 2개씩 획득*했다. 2021년 9월에는 첫 해외 인증에 나섰고, 약 9개월 만인 2022년 6월 카본 트러스트 인증 획득에 성공했...