하이닉스반도체(대표:박종섭,http://www.hynix.com)는 반도체업계의 불황에 적극적으로 대처하고 보다 경쟁력있는 제품 생산을 위해 미국 오레곤주 유진(Eugene)市에 소재한 반도체공장(HSMA:Hynix Semiconductor Manufacturing America) 가동을 한시적으로 중단하고 6개월에 걸쳐 설비 ‘업그레이드’ 작업에 들어간다고 18일 발표했다.

이번 가동중단 기간동안 미국 반도체공장은 약1억5천만불(2천억원)을 투자하여 첨단 기술의 장비들로 설비를 업그레이드 할 예정이며, 이를 통해 현재 0.22㎛급 64M SD램 생산시설을 0.16㎛급 256M SD램 시설로 전환함으로써 제품 경쟁력을 더욱 확보하게 될 전망이다.

특히 하이닉스반도체는 이번 미 반도체공장의 한시적 가동 중단에 따라 전체 D램 웨이퍼 가공 생산물량의 16% 감축 및 64M D램 제품 생산량의 50% 이상 감축, 단기 현금흐름 개선효과와 함께 반도체시장의 가격회복을 통한 영업손실 감소 및 수익폭 확대의 효과가 있을것으로 기대하고 있으며, 하이닉스 본사의 제품 배합(Product Mix) 조정과 재고 물량 활용 等을 통해 고정거래선 등 주요 고객(Customer)에 대한 제품 공급에는 지장이 없을 것이라고 밝혔다.

한편 하이닉스반도체 박종섭 사장은 “D램 시장의 지속적인 악화로 인해 회사의 모든 사업영역들을 검토하였으며, 이번 한시적인 가동 중단으로 미국 반도체 공장의 시설 재정비와 업그레이드 작업을 가속화 할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 또한 “추가적인 감산은 계획된 바 없지만, 효율성 극대화를 위해 모든 생산시설의 가동은 계속 검토될 것이다. 현재 반도체업계의 공급 과잉을 고려할 때 당사가 취할 수 있는 방법은 생산을 단기적으로 줄이는 것이며, 단독으로 시장수급 상황을 전환시킬 수는 없으나 당사로서는 상당한 감산이다”라고 밝혔다.

특히 박종섭 사장은 “이같은 감산이 당사의 우수 고객 等 고정거래선에 대해 어떠한 부정적 영향도 미치지 않을 것이며, 전체 재고물량과 당사의 기타 생산시설들을 통해 차질없이 제품 공급이 이루어질 것이다”라고 밝혔다.

한편 하이닉스반도체는 미국 공장 가동 중단 기간동안 약 6백명의 종업원들을 한시적으로 감축하고 필요한 최소한의 인력만을 유지할 방침이며 모든 작업을 조속히 완료함으로써 내년초부터는 차세대 제품을 생산할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

2001년 7월 18일(水)
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