MEDIA 다운로드 “패키징의 가치를 증명하다” SK하이닉스 이강욱 부사장 ‘기업인 최초 강대원상 수상’ 2025-02-14 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)을 수상한 SK하이닉스 이강욱 부사장
[패키징X파일 2편] 반도체 기술의 대항해시대, 웨이퍼라는 대륙의 공간적 제약을 뛰어넘는 ‘3D 이종집적기술’ 2025-11-19 TECH & 2.5D 패키징3D 패키징이종집적패키징패키징X파일
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