[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(3편), 4D 낸드 기술 소개편] 더 많이 쌓고, 더 많이 저장하고… 첨단 4D 기술로 적층 한계를 돌파한다 (3/3) 2023-11-23 TECH & 4D NAND NAND Pathfinder 낸드플래시 미래반도체
[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] 웨이퍼 공정 미세화의 한계, 어드밴스드 패키지 기술 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다 (2/3) 2023-06-28 TECH & Advanced Packaging Chiplet MCP MR-MUF Pathfinder VFO 미래반도체 반도체패키지 반도체후공정 어드밴스드패키징 패키지 패키징 기술
[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(1편), HKMG 공정 소개편] 초고속, 초저전력 끝판왕 LPDDR5X와 LPDDR5T, 그 속에 숨은 ‘HKMG 공정 기술’을 만나다 2023-04-06 TECH & HKMG LPDDR5T LPDDR5X Mobile DRAM Pathfinder 미래반도체 반도체기술
