[CES 2025 스케치] SK하이닉스, CES 2025에서 AI 인프라 혁신 기술 공개… ‘지속 가능한 미래’ 선도 2025-01-08 TECH&AI AI CES CES2025 CXL D램 eSSD HBM 낸드플래시
SK하이닉스, SK AI Summit 2024에서 현존 최대 용량의 ‘HBM3E 16단’ 개발 공식화 2024-11-06 TECH&AI AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM3E NAND PIM SK AI 서밋 낸드
[All Around AI 5편] 스마트폰과 온디바이스(on-device) AI의 미래 2024-09-25 TECH&AI AI All Around AI 생성형AI 스마트폰 온디바이스AI