“패키징의 가치를 증명하다” SK하이닉스 이강욱 부사장 ‘기업인 최초 강대원상 수상’ 2025-02-14 AI & CULTURE & HBM MR-MUF TSV 강대원상 반도체후공정 패키징
SK하이닉스 이강욱 부사장, 한국인 최초 전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 수상 2024-05-31 TECH & AI & CULTURE & HBM IEEE 패키징
[2024년 신임임원 인터뷰 4편] “토털 AI 메모리 프로바이더로 SK하이닉스가 도약하는 데 기여하고파” Advanced PKG개발 담당 손호영 부사장 2024-02-27 CULTURE & D램 HBM 신임임원 인터뷰 어드밴스드패키징 임원인터뷰 패키징
어드밴스드 패키징을 견인하는 인터커넥션 기술의 가치와 SK하이닉스 패키징 기술 혁신 2023-08-18 TECH & AI & Advanced Packaging HBM Hybrid Bonding TSV 미래반도체 반도체패키지 반도체후공정 인터커넥션 패키징 플립칩 하이브리드본딩
