[Top Team 인터뷰] SK하이닉스 최우진 부사장 “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것” 2024-04-11 AI & CULTURE & AI메모리 TOPTEAM인터뷰 미래반도체 어드밴스드패키징 임원인터뷰 탑팀인터뷰 패키지
[반도체의 이해 7편] AI시대, 새로운 차원으로 가는 패키징 기술! 칩렛 그리고 3D SoC (7/7) 2023-11-29 TECH & 3DSoC 메모리반도체 반도체후공정 이종집적 칩렛 패키지
SK하이닉스의 어드밴스드 패키징 기술력과 미래 경쟁력을 듣다, ‘제 14회 해동젊은공학인상’ 수상자 손호영 팀장 인터뷰 2023-11-02 CULTURE & Advanced Packaging HBM 미래반도체 반도체후공정 어드밴스드패키징 패키지
[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] 웨이퍼 공정 미세화의 한계, 어드밴스드 패키지 기술 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다 (2/3) 2023-06-28 TECH & Advanced Packaging Chiplet MCP MR-MUF Pathfinder VFO 미래반도체 반도체패키지 반도체후공정 어드밴스드패키징 패키지 패키징 기술