SK하이닉스 최우진 부사장, 동탑산업훈장 수상··· “끊임없는 기술 혁신으로 글로벌 AI 메모리 시장 선도” 2024-11-19 CULTURE & 미래반도체 산업훈장 어드밴스드패키징 임원인터뷰
[세계 최초 10나노급 6세대 1c DDR5 개발 주역 좌담회] SK하이닉스, D램 1등 기술 리더십으로 새로운 패러다임 연다 2024-09-10 TECH & CULTURE & 1cDDR5 DDR5 D램 미래반도체 임원인터뷰
SK하이닉스 박문필 부사장, “HBM 품질 검증, 고객 인증 등 역량 강화 및 유기적인 협업 통해 AI 메모리 1등 경쟁력 지킬 것” 2024-09-04 AI & CULTURE & AI메모리 D램 HBM HBM3E 임원인터뷰
[Top Team 인터뷰] SK하이닉스 김성한 부사장 “불확실성 커진 글로벌 환경… 구매 본연의 업(業)에 집중해 AI 메모리 경쟁력 높일 것” 2024-08-22 AI & CULTURE & AI메모리 FE구매 TOPTEAM인터뷰 임원인터뷰 탑팀인터뷰
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어갈 것” 2024-08-05 AI & CULTURE & AI메모리 HBM HBM3E 반도체패키지 임원인터뷰
SK하이닉스 HBM 기술개발 주역 박명재 부사장, “HBM 성공신화 비결은 우리만의 압도적 기술력” 2024-06-27 AI & CULTURE & AI메모리 D램 HBM HBM3E 임원인터뷰
[Top Team 인터뷰] SK하이닉스 류병훈 부사장 “원팀 스피릿으로 AI 메모리 시장과 수요 꿰뚫고 최적 투자 이어간다” 2024-06-04 AI & CULTURE & AI메모리 HBM TOPTEAM인터뷰 미래전략 임원인터뷰 탑팀인터뷰
[2024년 신임임원 인터뷰 7편] SK하이닉스 글로벌 RTC 이재연 부사장 “미래 반도체의 새로운 패러다임을 제시하다” 2024-04-22 CULTURE & AI반도체 RTC 미래반도체 신임임원 인터뷰 임원인터뷰
[Top Team 인터뷰] SK하이닉스 최우진 부사장 “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것” 2024-04-11 AI & CULTURE & AI메모리 TOPTEAM인터뷰 미래반도체 어드밴스드패키징 임원인터뷰 탑팀인터뷰 패키지
[2024년 신임임원 인터뷰 6편] SK하이닉스 권언오 부사장 “차세대 HBM은 Specialized + Customized” 2024-03-28 CULTURE & AI반도체 D램 HBM 신임임원 인터뷰 임원인터뷰
[2024년 임원 인터뷰 5편] SK하이닉스 길덕신 소재개발 담당 부사장 “소재 주도로 기술 혁신 이끌 것” 2024-03-13 CULTURE & 미래반도체 반도체소재 신임임원 인터뷰 임원인터뷰