[2023 AI 메모리 결산] HBM·PIM·CXL 라인업 ‘탄탄’ SK하이닉스, Global No.1 AI Company로 도약한다
2023-12-20
미래반도체
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SK하이닉스 “미래 반도체 연구 위해 세계와 힘 합친다”…RTC 조직 글로벌 연구 협업 가속화2023-11-27 -
[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(3편), 4D 낸드 기술 소개편] 더 많이 쌓고, 더 많이 저장하고… 첨단 4D 기술로 적층 한계를 돌파한다 (3/3)2023-11-23 -
SK하이닉스의 어드밴스드 패키징 기술력과 미래 경쟁력을 듣다, ‘제 14회 해동젊은공학인상’ 수상자 손호영 팀장 인터뷰2023-11-02 -
초미세 공정에서의 3DXP 기술 확보와 이를 위한 SOM(Selector-Only Memory)으로의 전환2023-09-21 -
“글로벌 No.1 AI 메모리 기업, SK하이닉스!” 세계 최고 성능 AI용 메모리 HBM3E 개발 주역 엔지니어 인터뷰2023-09-19 -
어드밴스드 패키징을 견인하는 인터커넥션 기술의 가치와 SK하이닉스 패키징 기술 혁신2023-08-18 -
[반도체의 이해 4편] 데이터를 담는 그릇을 찾아라! 메모리 소자의 발전사 (4/7)2023-08-07 -
“미래 반도체 연구, 이러니 잘할 수밖에” RTC 구성원에게 듣는 연구 잘하는 조직 문화2023-07-31 -
융합 기술 혁신을 통한 미래 D램 극한 기술에 도전2023-07-25 -
[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] 웨이퍼 공정 미세화의 한계, 어드밴스드 패키지 기술 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다 (2/3)2023-06-28 -
[반도체의 이해 3편] 로직 칩 전성시대를 연 MOSFET 그리고 CMOS (3/7)2023-06-21