[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] 웨이퍼 공정 미세화의 한계, 어드밴스드 패키지 기술 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다 (2/3)
2023-06-28
미래반도체
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[반도체의 이해 3편] 로직 칩 전성시대를 연 MOSFET 그리고 CMOS (3/7)2023-06-21 -
SOM(Selector-Only Memory)이 CXL의 솔루션으로 떠오른 이유2023-05-30 -
[반도체의 이해 2편] 반도체 발전의 결정적 순간 ‘집적회로의 탄생’ (2/7)2023-05-26 -
[인공지능과 반도체 4편] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 메모리 공유를 통한 성능향상, CXL로 이루다 (4/7)2023-05-24 -
[DGIST 시리즈 3편] 미래 로봇에서 반도체 기술의 역할2023-05-10 -
“HBM 시장 1위 우리가 지킨다” 같은 크기로 더 큰 용량을 제공하는, 세계 최초 12단 HBM3 개발 주역을 만나다2023-05-09 -
데이터가 모든 것인 시대, 차세대 컴퓨팅을 위한 이머징 메모리(Emerging Memory)의 성장 기회2023-04-24 -
[반도체의 이해 1편] 반도체를 이해하기 위해 알아야 할 역사적 사건들 (1/7)2023-04-20 -
[인공지능과 반도체 3편] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 고속 저장소, 낸드플래시와 SSD (3/7)2023-04-18 -
[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(1편), HKMG 공정 소개편] 초고속, 초저전력 끝판왕 LPDDR5X와 LPDDR5T, 그 속에 숨은 ‘HKMG 공정 기술’을 만나다2023-04-06 -
“미래 기술 연구의 청사진을 제시한다” RTC 나명희 부사장 인터뷰2023-03-30