하이닉스반도체, ‘멀티 칩 패키지’ 시장 진출

하이닉스반도체(대표 朴宗燮, www.hynix.com)가 휴대전화용 ‘멀티 칩 패키지 (MCP: Multi-Chip Package)’시장에 본격 진출한다고 12일 밝혔다.

하이닉스반도체는 기존의 단품 사업에 주력했던 S램 및 플래시 메모리(Flash Memory) 사업의 시너지 효과를 극대화 하기 위해 S램과 플래시 메모리를 하나의 패키지로 묶은 MCP를 올 하반기부터 전세계 시장에 공급할 예정이다. MCP는 두 제품을 하나로 패키지화 함으로써 하나의 제품 공간에 두 제품을 장착할 수 있게 되어 소형화/대용량화 되어가는 휴대전화에 적합하며, 이에 따라 휴대전화의 조립 공정도 단순화 할 수 있다는 장점이 있다.

하이닉스반도체는 현재 인텔(Intel) 타입(Type)과 AMD 타입으로 양분돼 있는 MCP 시장 모두를 동시에 공략할 방침으로, AMD 타입 시장은 이미 자체 개발 및 판매 중인 S램과 플래시 메모리로 대응하는 한편, 인텔 타입 시장은 이 분야 선도업체와 전략적 제휴 관계를 맺어 대응할 계획이다. 현재 멀티 칩 시장에서 S램과 플래시 메모리를 자체적으로 생산, 공급하는 업체는 극히 일부이며, 특히 인텔 및AMD 타입 모두를 동시에 지원하는 경우는 하이닉스반도체가 업계 최초이다.

MCP 시장은 그 동안 일본을 중심으로 아시아에 편중되어 있었으나 휴대전화의 발전 및 서비스의 다양화로 인해 대용량 메모리의 수요가 증가되고, 상대적으로 단말기의 크기가 작아지면서 그 수요가 세계 시장으로 확대되어 가고 있는 실정이다.

하이닉스반도체는 이번 MCP 시장 진출에 따라 S램 및 플래시 메모리 단품 공급과 함께 고유 브랜드로 MCP를 공급, 휴대전화용 메모리 솔루션(Solution) 분야에서 고객의 선호도에 따른 다양한 욕구를 만족시킬 수 있어 본격적인 시너지(Synergy) 효과가 있을 것으로 기대하고 있으며, 이를 위해 올 하반기부터 본격적인 시장 공략을 한다는 전략으로 마케팅 활동에 박차를 가하고 있다.

2001년 6월 13일(水)
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■ 용어설명
- SRAM (Static Random Access Memory) : 번잡한 데이터의 재충전(Refresh)이 필요 없고 안정성이 뛰어나며 대기시 파워소모가 적어 상대적으로 고속의 Read/Write가 가능하다.

- 플래시 메모리 (Flash Memory) : 전원을 꺼도 기억된 정보가 없어지지 않는 비휘발성 메모리의 일종으로 프로그램의 저장이나 부트영역 메모리, 또는 하드디스크의 대체품으로 사용될 수 있는 메모리 제품이다.

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