SK하이닉스가 5일 경기 이천 본사에서 ‘원팀(One Team)으로 넥스트(Next)를 준비하는 SK하이닉스 미래포럼(이하 미래포럼)’을 열었다고 밝혔다.
이번 행사에는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장, SKHU* 홍상후 총장을 비롯한 주요 임원진과 국내 주요 대학 교수진이 참석해 차세대 반도체 기술 및 제품에 대해 열띤 토론을 펼치고 인사이트를 공유했다. 또, 온·오프라인으로 행사에 참석한 SK하이닉스 구성원들은 원팀(One Team)으로 회사의 미래와 방향성에 대해 함께 공감하고, 고민하는 등 의미 있는 시간을 가졌다고 회사는 전했다.
* SKHU(SK hynix University): 대학 학제 체계를 갖춘 사내 교육 플랫폼
곽노정 사장 “전문가적 시각에서 치열하게 고민하고 이를 실현시켜 나가는 시퀀스 정립하자”
미래포럼은 ‘HBM 이후에도 회사가 시장 우위를 지키는 한편, 메모리의 가치를 높이고 AI 시대를 이끌어갈 방법을 내외부 전문가와 함께 찾아본다’는 취지로 기획됐다. 이날 포럼에서는 ‘메모리 중심(Memory Centric) 시대의 주인공, SK하이닉스의 미래’를 주제로 2개의 세션이 진행됐다.
김장우(서울대 전기·정보공학부), 김상범(서울대 재료공학부), 노원우(연세대 전기전자공학부), 유민수(카이스트 전기및전자공학부) 교수 등 전문가들이 기술 변화 트렌드를 전했고, SK하이닉스 박경(System Architecture 담당), 손호영(Advanced PKG개발 담당), 임의철(Solution AT 담당), 이세호(미래메모리연구 담당) 부사장 등 내부 전문가들이 ‘트렌드에 발맞춘 SK하이닉스의 메모리 기술과 도전’을 소개했다.
신창환(고려대 전기전자공학부), 권석준(성균관대 화학공학/고분자공학부), 유회준(카이스트 전기및전자공학부) 교수, 이유봉 한국법제연구원 팀장 등 외부 전문가와 SK하이닉스 구성원들이 함께 반도체의 미래에 관해 토론하는 시간도 이어졌다.
▲ SK하이닉스 미래포럼에서 곽노정 대표이사 사장이 오프닝 스피치를 하고 있다.
곽노정 사장은 “인공지능이 본격적으로 발전하고 가속화하면서 미래가 명확해지고, 예측 가능해질 줄 알았는데 훨씬 모호하고 예측이 어려워졌다”며 “다양한 시나리오에 기반하여 어떻게 미래를 준비할지 폭넓게 고민하고 이야기해야 하는 상황이 됐다”고 포럼의 취지를 밝혔다.
또, 곽 사장은 “전문가적 시각에서 치열하게 고민하고 토론하여 방향을 설정하고 다함께 공감대를 형성하는 과정이 필요하며, 이를 실현시켜 나가는 일련의 시퀀스(Sequence)를 정립해야 한다”며 “많은 구성원이 적극적으로 참여해 이번 포럼을 의미 있게 만들어 주길 기대한다”고 덧붙였다.
내·외부 전문가 모여 열띤 논의… 원팀으로 미래 모색하는 ‘학습의 장’ 펼쳐져
▲ (앞장부터) 주제 발표를 진행하는 김장우(서울대 전기·정보공학부) 교수, 노원우(연세대 전기전자공학부) 교수, 박경(System Architecture 담당) 부사장, Q&A 세션을 진행하는 내외부 전문가와 SKHU 교수
첫 순서로 ‘AI시대, SK하이닉스와 미래 반도체 기술 변화’ 세션에서는 3개의 주제 발표가 진행됐다. 첫 발표에서는 ‘AI향 메모리의 향방’을 주제로 김장우, 노원우 교수가 ‘AI 연산용 서버/데이터센터 아키텍처’, ‘거대언어모델(Large Language Model, LLM) 발전 방향 및 메모리의 역할’에 대해 각각 발표했다. 이어 박경 부사장이 ‘CXL*을 포함, 제2의 HBM으로 거듭날 차세대 메모리, 스토리지 제품에 대해 발표했다.
* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반 차세대 인터커넥트 프로토콜. 기존 D램 제품과 함께 서버 시스템의 메모리 대역폭을 늘려 성능을 향상하고, 쉽게 메모리 용량을 확대할 수 있는 차세대 메모리 솔루션
▲ (앞장부터) 주제 발표를 진행하는 유민수(카이스트 전기및전자공학부) 교수, 임의철(Solution AT 담당) 부사장, 손호영(Advanced PKG개발 담당) 부사장, Q&A 세션을 진행하는 내외부 전문가와 SKHU 교수, 전문가들에게 질문하는 SK하이닉스 구성원
두 번째 주제는 ‘메모리 중심 시대’였다. 발표를 맡은 유민수 교수는 메모리와 컴퓨팅의 융합, 이종집적*에 대한 인사이트를 제공했다. 또, 손호영, 임의철 부사장은 거대언어모델(LLM) 발전에 따른 기술적 준비 사항을 이야기하며 데이터 이동 거리를 최소화하는 방향으로 고도화 중인 PIM*, 이를 구현하기 위한 Advanced 패키지 기술인 칩렛/SiP* 등 메모리 중심 시대를 이끌 기술과 제품을 소개했다.
* 이종집적(Heterogeneous Integration, HI): 로직, 메모리, 센서 등 다양한 종류의 칩을 하나의 패키지 내에 만드는 기술
* PIM(Processing-In-Memory): 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀 수 있는 차세대 기술
* SiP(System in Package): 여러 소자를 하나의 패키지로 만들어 시스템을 구현하게 하는 패키지의 일종
▲ (앞장부터) 주제 발표를 진행하는 김상범(서울대 재료공학부) 교수, 이세호(미래메모리연구 담당) 부사장, Q&A 세션을 진행하는 내외부 전문가와 SKHU 교수
‘뉴로모픽* 컴퓨팅 & 반도체’를 주제로 진행된 마지막 발표는 김상범 교수와 이세호 부사장이 맡았다. 두 전문가는 ‘뉴로모픽 컴퓨팅의 현재와 미래’, ‘뉴로모픽 컴퓨팅을 위한 기술’을 각각 발표했다. 이 부사장은 이 자리에서 ACiM*을 언급하며, 새로운 비즈니스 모델을 만들기 위해 노력하고 있다고 전했다.
* 뉴로모픽(Neuromorphic): 인간의 뇌 신경망 구조를 흉내 낸 것으로 뉴로는 신경, 모픽은 형상을 의미
* ACiM(Analog-Compute in Memory): 컴퓨팅과 메모리 사이의 경계를 없앤 차세대 AI 반도체를 위한 기술
▲ SK하이닉스 미래포럼에서 차선용 부사장(미래기술연구원 담당)이 첫 세션의 내용을 일목요연하게 정리하고 있다.
세션 마지막에는 차선용 부사장(미래기술연구원 담당)이 무대에 올라 “다양한 기술 혁신으로 새 비즈니스를 창출하고 사업 영역을 확대하기 위해 중장기적 연구 개발 전략을 수립 및 실행해 나갈 것”이라고 말했다.
▲ SK하이닉스 미래포럼에서 내외부 전문가들과 구성원들이 함께 미래 반도체에 관해 이야기하고 있다.
두 번째 순서로 ‘구성원과 그리는 반도체의 미래’ 세션에서는 송창록 부사장(CIS 담당)이 진행하는 토론 프로그램이 열렸다. 여기에는 신창환, 권석준, 유회준 교수와 이유봉 팀장이 참석, ‘반도체의 미래’와 관련된 구성원들의 질문에 답했다. 이 시간에는 ▲반도체 기술 발전 방향과 신기술 ▲글로벌 정세 ▲AI 반도체 시대에 고려해야 할 정책·법률·규제·인프라 등 여러 주제의 이야기가 오갔다.
▲ SK하이닉스 미래포럼에서 SKHU 홍상후 총장이 클로징 스피치를 하고 있다.
포럼은 홍상후 총장의 폐회사로 마무리됐다. 홍 총장은 “오늘 논의한 아이디어가 구성원들이 성장하는 데 밑거름이 될 것으로 확신한다”며, “SKHU는 리서치 활동을 확장, 향후 회사의 기술 변화를 선도할 인재 육성에 주력하고, 미래 반도체 혁신을 이끌 수 있도록 노력할 것”이라고 밝혔다.
수개월 준비해 전문성 높인 포럼… 값진 성과 모아 연구·개발에 반영
SK하이닉스는 미래포럼에서 얻은 인사이트를 각 사업에 반영, 미래 시장 선점을 위한 연구·개발에 활용한다는 계획이다.
포럼의 수준을 높이기 위해 회사는 앞서 4개월 전부터 행사를 준비하며 공을 들였다. 회사는 여러 사내 조직들을 인터뷰하며 ‘메모리 중심의 솔루션 프로바이더(Memory Centric Solution Provider)’로 체질을 바꾸고 이종집적 및 뉴로모픽칩, 커스텀 및 데이터센터향 제품으로 포스트 폰 노이만 시대*를 준비해야 한다는 결론을 도출했다. 외부 기관 연구를 분석해 로직·메모리 융복합과 이종집적이 대세로 떠오르고 있는 트렌드도 확인했다. 이에 따라 발표 주제를 선정하고 관련 전문가를 섭외하며 포럼의 밀도를 높였다.
* 포스트 폰 노이만(Post Von Neumann): 데이터의 저장과 연산을 분리했던 기존 폰 노이만을 뛰어넘어 저장과 연산의 경계를 허무는 차세대 컴퓨팅 방식
SK하이닉스는 포럼을 통해 얻은 성과를 연구·개발에 활용하기에 앞서 전 구성원에게 공유하고 SKHU 커리큘럼에도 적극 반영할 예정이다. 이를 통해 회사는 구성원 역량을 강화하고 연구·개발을 지속해 미래 반도체 시장 리더십을 이어가겠다는 계획이다.
