SK하이닉스가 20일(미국시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 ‘DTW 24(Dell Technologies World 2024)’에 참가해 첨단 AI 메모리 솔루션을 선보인다고 21일 밝혔다.
DTW는 미국 전자 기업 델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 매년 주최하는 컨퍼런스로, 유수의 글로벌 IT 기업이 참가해 미래 트렌드를 이끌 기술을 공개하는 자리다. 올해는 ‘AI 채택을 가속화해 혁신을 실현하다(Accelerate AI Adoption to Unlock Innovation)’를 주제로, 다양한 기술 시연과 토론 등이 진행됐다.
▲ DTW 24에 전시된 SK하이닉스의 cSSD PCB01, PVC10, BC901 제품
이번 행사에서 SK하이닉스는 델 사(社) 시스템에 자사 SSD 제품인 PS1010 E3.S와 PCB01을 탑재해 진보한 성능을 선보였다. PS1010 E3.S는 PCIe* 5세대 eSSD*이며 이전 세대 대비 뛰어난 속도와 낮은 탄소배출량을 자랑해 데이터 사용량이 많은 인공지능과 데이터센터 등에 최적화된 제품이다.
PCB01은 PCIe 5세대 cSSD*로, 연속 읽기속도 14GB/s, 연속 쓰기속도 12GB/s라는 업계 최고 속도를 갖추고 있어 인공지능 학습 및 추론에 필요한 거대언어모델*을 1초 안에 로딩할 수 있다. 이전 세대 대비 속도는 2배 향상된 것은 물론, 전력 효율도 30% 개선되어 우수한 성능을 뽐냈다.
* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스
* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 기업용 SSD, 주로 서버나 데이터센터에 탑재됨
* cSSD(Client Solid State Drive): 소비자용 SSD, 주로 PC, 태블릿 등 개인용 전자기기에 탑재됨
* 거대언어모델(Large Language Model, LLM): 방대한 양의 데이터를 학습한 언어 모델로, 텍스트를 생성, 요약, 번역하는 등 생성형 AI 작업을 수행하는 데 필수적인 역할을 함
▲ DTW 24에 전시된 SK하이닉스의 LPCAMM2, HBM3E, CXL® 제품
또한 SK하이닉스는 최신 메모리 모듈 LPCAMM2를 공개했다. LPCAMM2는 여러 개의 LPDDR5X 패키지를 하나로 묶은 모듈로, 기존 SODIMM* 두 개를 대체할 수 있으며 저전력 특성까지 갖추고 있다. 기존 모듈 대비 탑재 면적은 줄어들면서 전력 효율은 증대돼 향후 온디바이스 AI의 핵심 메모리로 활약할 것으로 기대되는 제품이다.
* SODIMM(Small Outline DIMM): 데스크탑 및 노트북 등 PC에서 사용되는 메모리 모듈을 통칭하는 개념
이 밖에도 SK하이닉스는 ▲CMM(CXL®* Memory Module)-DDR5 ▲HBM3E ▲MCRDIMM ▲RDIMM 등을 선보였다. CMM-DDR5는 DDR5 기반의 메모리 모듈로 CXL® 메모리 컨트롤러를 장착해 DDR5 D램만 장착한 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50% 향상되고, 용량은 최대 100% 확장되는 효과가 있다. SK하이닉스는 CMM-DDR5와 HBM3E의 성능을 시연해 인공지능 애플리케이션 및 고성능 컴퓨팅에서의 효용성을 강조했다.
* CXL®(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스
▲ DTW 24에서 CXL® 제품에 대해 설명하는 차세대 메모리&스토리지 심응보 TL
한편, 행사 첫날 브레이크아웃(Breakout) 세션에는 차세대 메모리&스토리지 심응보 TL이 ‘CXL® 메모리 모듈이 이끄는 메모리 성능 향상’을 주제로 CXL®의 미래 비전과 응용처에 대해 발표했다.
SK하이닉스는 “이번 DTW 24를 통해 AI 시대를 선도하는 메모리 기업으로서 성능과 지속가능성을 모두 충족시키는 기술을 선보였다”며 “앞으로도 글로벌 파트너들과 협력을 강화해 글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더(Provider)의 위상을 더욱 공고히 하겠다”고 밝혔다.
