SK하이닉스가 지난달 30일(미국시간)부터 이틀간 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 ‘CXL(Compute eXpress Link) DEVCON 2024’에 참가했다고 2일 밝혔다.
올해 최초로 열린 ‘CXL DEVCON’은 240여 개의 글로벌 반도체 기업들로 결성된 ‘CXL 컨소시엄’[관련링크]이 주최하는 개발자 컨퍼런스로, 이 단체에 속한 대다수 업체가 이번 행사에 참가해 자사의 최신 기술 및 연구 결과를 공개했다.
CXL은 시스템 내 메모리, 스토리지, 로직 반도체 등 장치별로 서로 다른 인터페이스를 하나로 통합해 주는 기술이다. 이를 활용하면 데이터 통로인 대역폭을 더 넓히고 처리 용량을 이전보다 쉽게 늘릴 수 있어, CXL은 고성능·고용량을 요구하는 AI 시대를 이끌 핵심 기술 중의 하나로 주목받고 있다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘Memory, The Power of AI’라는 슬로건을 내걸고 회사의 AI 메모리 기술 리더십을 강화할 다양한 CXL 제품을 선보였다고 밝혔다.
먼저, CMM(CXL Memory Module)-DDR5는 이 행사의 성능 시연에서 DDR5 D램만 장착한 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50% 향상시키고, 용량은 최대 100% 확장시키는 효과를 보였다고 회사는 설명했다.
이에 더해, CMM-DDR5를 지원하는 소프트웨어인 HMSDK(Heterogeneous Memory Software Development Kit)는 CMM-DDR5와 일반 D램 모듈이 함께 장착된 시스템에서 데이터를 사용 빈도에 따라 적합한 메모리 장치로 재배치해 시스템의 성능을 획기적으로 개선할 수 있다고 SK하이닉스는 강조했다.
또 다른 제품인 나이아가라(Niagara) 2.0은 여러 개의 CXL 메모리를 묶은 CXL 풀드 메모리(Pooled Memory) 솔루션으로, 여러 호스트(CPU, GPU 등)가 최적의 상태로 용량을 나눠 쓰도록 해 유휴 메모리가 없게 하고 전력 소모를 줄여주는 것으로 알려졌다.
회사는 이전 세대인 나이아가라(Niagara) 1.0이 시스템끼리 서로 용량만 공유하도록 지원했다면, 이번 나이아가라(Niagara) 2.0은 데이터까지 공유하게 함으로써 중복된 데이터 처리 등을 줄여 전체 시스템 성능을 더 향상시킨다는 점을 강조했다. 이 CXL 제품들은 향후 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시스템 등에 쓰일 것으로 전망되고 있다.
이번 행사의 발표 세션에서는 SK하이닉스 최원하 DE(차세대메모리&스토리지)가 CXL 도입 배경부터 제품의 구성 요소, 연구 사례 및 성능, 향후 활용 전망 등에 대해 발표했다. SK하이닉스는 AI 메모리 시장 리더십을 강화하기 위해 앞으로도 CXL 기술력을 지속 고도화해 나간다는 계획이다.