SK하이닉스가 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘제17회 반도체의 날 기념 정부 포상 시상식(이하 반도체의 날 시상식)’에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 산업훈장을 비롯한 주요 상을 받았다. 이날 최준기 부사장(이천FAB 담당)은 은탑산업훈장을, 양명훈(Mobile검증), 정춘석(Leading HBM Design), 방유봉(장비통합기술) 팀장은 산업통상자원부장관 표창을, 이진희(HBM 수율개선) 팀장은 한국반도체산업협회장상을 수상했다.
▲ (왼쪽부터) 이진희(HBM 수율개선), 방유봉(장비통합기술) 팀장, 최준기 부사장(이천FAB 담당), 곽노정 사장, 정춘석(Leading HBM Design), 양명훈(Mobile검증) 팀장
이 시상식은 산업통상자원부가 반도체 산업 발전에 기여한 산·학·연 종사자들을 포상하는 행사로, 반도체인들의 노고를 치하하고 격려하기 위해 매년 반도체의 날(10월 넷째 주 목요일)을 즈음해 개최된다.
▲ (첫 장부터) 은탑산업훈장을 받은 최준기 부사장(이천FAB 담당), 산업통상자원부장관 표창을 수상한 양명훈(Mobile검증), 정춘석(Leading HBM Design), 방유봉(장비통합기술) 팀장, 한국반도체산업협회장상을 받은 이진희(HBM 수율개선) 팀장
올해 시상식에서는 최준기 부사장이 국가 산업 발전을 돕고, 회사 수익성을 높인 공로를 인정받아 은탑산업훈장을 수상했다. 최 부사장의 주요 성과로는 ▲HBM*/HDM* 생산 비중 확대를 통한 D램 경쟁력 확보 ▲WPD* 관리를 통한 장비 효율 향상 및 웨이퍼 증산 체계 구축 등이 꼽힌다.
* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전
* HDM(High Density Memory): 대용량 데이터 저장을 목적으로 서버, 데이터 센터 등에서 주로 활용하는 고밀도 D램
* WPD(Wafer Per Day): 하루 동안 제조 공정에서 처리할 수 있는 웨이퍼의 수
산업부장관 표창을 받은 3명의 수상자 중 방유봉 팀장은 외산 부품인 ALN 히터(Heater)를 국내 협력사와 공동 개발한 성과를 냈다. 10여 년에 걸쳐 개발된 이 제품을 통해 반도체 장비·부품 국산화에 기여했다는 평가를 받았다.
또, 정춘석 팀장은 2013년부터 HBM 개발을 이끌며 시장을 창출하고 성장시킨 성과를 거뒀다. 이와 함께 그는 GDDR6-AiM(PIM)을 비롯해 CXL 메모리 기술 개발을 주도하는 등 AI 메모리 시장에서 국가 경쟁력을 높였다는 평가를 받았다.
그리고 양명훈 팀장은 낸드플래시(NAND Flash) 및 메모리 솔루션의 수출 확대에 앞장섰다. 특히 그는 스마트폰용 MCP* 위주의 사업을 플래그십 스마트폰용 UFS* 4.0 중심으로 재편하는 성과를 얻었다.
* MCP(Multi Chip Package): 여러 개의 칩을 적층해 하나로 패키징한 제품
* UFS(Universal Flash Storage): 모바일 저장장치 규격 중 하나로, 기존 eMMC(embedded Multi Media Card)와 달리 동시 읽기·쓰기가 가능함. PC 저장장치(SSD)의 빠른 속도와 모바일 저장장치(eMMC)의 저전력 특징을 모두 갖춘 규격으로, 4.0 버전까지 개발됨
반도체산업협회장상을 수상한 이진희 팀장의 주요 공적은 HBM 핵심 생산장비 국산화 및 동반성장이다. 중소기업의 HBM 생산기술 경쟁력을 키운 공로로, 이 팀장은 상생 분야에서의 유공을 인정받았다.
이날 최 부사장을 비롯한 SK하이닉스 수상자들은 “모두의 땀과 노력이 있었기에 가능했던 결과”라며 원팀으로 함께한 구성원들과 협력사 관계자들에게 감사 인사를 전했다.
▲ SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 환영사를 통해 수상자들을 격려하고 있다.
반도체산업협회장 자격으로 참석한 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 “우리 반도체 산업은 30년 넘도록 수출 1위를 지켜내고 있으며, 2013년부터는 세계 반도체 시장 1위를 고수하고 있는 대한민국의 대표 산업이 되었다”며 “뜨거운 열정을 바탕으로 헌신해 주신 반도체인들 덕분이며, 모든 분께 진심으로 감사와 경의를 표한다”고 수상자들을 격려했다.
최준기 부사장 “HBM 생산 안정화로 1등 경쟁력 확보… 전 구성원 합심한 원팀 마인드 빛나”
은탑산업훈장은 국가 경제 발전에 기여한 인물 또는 기관에 주어지는 상으로, 최고 수준의 공로를 인정받는 훈장이다. SK하이닉스 뉴스룸은 은탑산업훈장의 쾌거를 이룬 최준기 부사장을 만나 소감을 들어봤다.
▲ 제17회 반도체의 날 기념 정부 포상 시상식에서 은탑산업훈장을 받은 최준기 부사장(이천FAB 담당)이 소감을 전하고 있다.
최 부사장은 30여 년 경력의 반도체 엔지니어 출신으로, 현재 이천 캠퍼스에서 제조 기술 개발 및 생산성 향상을 주도하고 있다. 그는 지난 2015년 ‘대한민국 엔지니어상’도 수상한 바 있다. 최 부사장은 “은탑산업훈장을 비롯한 모든 성과는 전 구성원이 원팀으로 합심한 결과”라며 구성원들에게 공을 돌렸다.
“제가 대표로 큰 상을 받았지만, 이는 동료 구성원과 선배님들이 아낌없이 지원하고 협력해 준 결과물이라고 생각합니다. 함께한 모든 분들과 기쁨을 나누겠습니다.”
HBM 생산 안정화 공로를 인정받은 최 부사장은 “그동안 HBM 생산 기반을 단단하게 잘 구축해 놓은 덕분에 회사가 AI 시대에 적기 대응하고, 1등 경쟁력을 확보할 수 있었다”고 말했다. 시장 리더십을 지키기 위해 그는 양산 체계 강화에 더욱 힘쓴다는 계획이다.
“국제 정세의 변동성과 후발 업체의 추격이 매서운 상황입니다. 이제 우리는 기술 격차 유지, 신제품 개발 및 양산, TTM* 단축 등 다양한 과제를 고민하며 발전해야 할 시기를 맞았습니다. 저는 이러한 과제를 해결할 수 있는 양산 체계를 구축하여 AI 메모리 시장에서 1위의 지위를 지키는 데 힘을 보탤 것입니다.”
* TTM(Time To Market): 제품이 구상되고 시장에 나오기까지 걸리는 시간
마지막으로 최 부사장은 미래 시장을 향한 포부도 밝혔다.
“고도화된 AI 시대에서도 SK하이닉스가 시장 지배력을 갖출 수 있도록 탄탄한 업무 체계를 구축할 것입니다. 동시에 구성원 모두가 성장할 수 있는 업무 환경을 조성해, 회사와 구성원이 함께 발전하며 지속적인 경쟁력을 확보할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠습니다.”
