MEDIA 다운로드 [Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] Wafer 공정 미세화의 한계, 최첨단 패키지 기술의 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다 2023-06-28 어드밴스드 MR-MUF, 안정적 · 효율적 12단 HBM3를 완성하다
SK하이닉스 최우진 부사장, 동탑산업훈장 수상··· “끊임없는 기술 혁신으로 글로벌 AI 메모리 시장 선도” 2024-11-19 CULTURE & 미래반도체산업훈장어드밴스드패키징임원인터뷰
[세계 최초 10나노급 6세대 1c DDR5 개발 주역 좌담회] SK하이닉스, D램 1등 기술 리더십으로 새로운 패러다임 연다 2024-09-10 TECH &CULTURE & 1cDDR5DDR5D램미래반도체임원인터뷰
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