[DGIST 시리즈 3편] 미래 로봇에서 반도체 기술의 역할
2023-05-10
TECH&AI
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“HBM 시장 1위 우리가 지킨다” 같은 크기로 더 큰 용량을 제공하는, 세계 최초 12단 HBM3 개발 주역을 만나다2023-05-09 -
[미래를 바꾸는 빅테크 1편] 인간의 뇌를 닮은 ‘초거대 AI’가 바꾸는 세상 (1/5)2023-04-28 -
데이터가 모든 것인 시대, 차세대 컴퓨팅을 위한 이머징 메모리(Emerging Memory)의 성장 기회2023-04-24 -
[반도체의 이해 1편] 반도체를 이해하기 위해 알아야 할 역사적 사건들 (1/7)2023-04-20 -
[인공지능과 반도체 3편] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 고속 저장소, 낸드플래시와 SSD (3/7)2023-04-18 -
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[DGIST 시리즈 2편] 최적의 데이터 전송을 위한 광대역 인터페이스 회로의 진화2023-04-13 -
[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(1편), HKMG 공정 소개편] 초고속, 초저전력 끝판왕 LPDDR5X와 LPDDR5T, 그 속에 숨은 ‘HKMG 공정 기술’을 만나다2023-04-06 -
[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 이한주 대표] 4차 산업혁명의 핵심 인프라, 데이터센터와 클라우드, 그리고 반도체 (1/5)2023-04-05 -
[FUTURE CITY] EP3. Highest NAND – 모든 미래! 낸드로 더 높이2023-03-31 -
[반도체 후공정 6편] 컨벤셔널 패키지 공정 (6/11)2023-03-24