[2024년 신임임원 인터뷰 7편] SK하이닉스 글로벌 RTC 이재연 부사장 “미래 반도체의 새로운 패러다임을 제시하다” 2024-04-22 STORY AI반도체 RTC 미래반도체 신임임원 인터뷰 임원인터뷰
[Top Team 인터뷰] SK하이닉스 최우진 부사장 “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것” 2024-04-11 TECH&AI STORY AI메모리 TOPTEAM인터뷰 미래반도체 어드밴스드패키징 임원인터뷰 탑팀인터뷰 패키지
[2024년 신임임원 인터뷰 6편] SK하이닉스 권언오 부사장 “차세대 HBM은 Specialized + Customized” 2024-03-28 STORY AI반도체 D램 HBM 신임임원 인터뷰 임원인터뷰
[2024년 임원 인터뷰 5편] SK하이닉스 길덕신 소재개발 담당 부사장 “소재 주도로 기술 혁신 이끌 것” 2024-03-13 STORY 미래반도체 반도체소재 신임임원 인터뷰 임원인터뷰
[2024년 신임임원 인터뷰 4편] “토털 AI 메모리 프로바이더로 SK하이닉스가 도약하는 데 기여하고파” Advanced PKG개발 담당 손호영 부사장 2024-02-27 STORY D램 HBM 신임임원 인터뷰 어드밴스드패키징 임원인터뷰 패키징
[2024년 신임임원 인터뷰 3편] HBM 실적 견인하며 새로운 도약 준비, HBM Sales & Marketing 김기태 부사장 2024-02-21 STORY D램 HBM 메모리반도체 신임임원 인터뷰 임원인터뷰