[2025 신임임원 인터뷰 1편] SK하이닉스 HBM융합기술 한권환 부사장, 최적의 양산 환경 구축해 차세대 HBM 리더십까지 이어간다 2025-02-26 STORY HBM 신임임원 인터뷰
“패키징의 가치를 증명하다” SK하이닉스 이강욱 부사장 ‘기업인 최초 강대원상 수상’ 2025-02-14 TECH&AI STORY HBM MR-MUF TSV 강대원상 반도체후공정 패키징