SK하이닉스의 어드밴스드 패키징 기술력과 미래 경쟁력을 듣다, ‘제 14회 해동젊은공학인상’ 수상자 손호영 팀장 인터뷰 – SK hynix Newsroom

Skip to the content

MEDIA

SK하이닉스의 어드밴스드 패키징 기술력과 미래 경쟁력을 듣다, ‘제 14회 해동젊은공학인상’ 수상자 손호영 팀장 인터뷰

2023-11-02

제 14회 해동젊은공학인상 기술부문 수상자 SK하이닉스 손호영 팀장

연관 기사

KR Groundbreaking Ceremony in Indiana THMB

SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 생산거점 기공식 “한미 AI의 새로운 미래 시작”

PRESS

Tech note series ep2 thumb

[Tech Note] ‘반도체 성능 향상을 위한 기본 기술’로의 진화, 하이브리드 본딩

TECH&AI

[하이피디아] HBM을 완성한 핵심 패키지 기술, 데이터 이동을 위한 초고속 엘리베이터 ‘TSV’

TECH&AI STORY

[SK하이닉스 JOB리포트] 반도체 기술 한계를 돌파하다, 차세대 AI 메모리의 완성 ‘PKG개발’

TECH&AI STORY